聯動科技啟動IPO 大基金加持下行業未來已來
摘要: 又一家半導體封測設備商啟動IPO,大基金加持下行業未來已來國家大基金二期即將開始投資的消息,推動二級市場半導體封測板塊持續升溫。來自半導體封測行業的一則最新消息顯示,位于廣東佛山的一家半導體測試設備廠
又一家半導體封測設備商啟動IPO,大基金加持下行業未來已來
國家大基金二期即將開始投資的消息,推動二級市場半導體封測板塊持續升溫。來自半導體封測行業的一則最新消息顯示,位于廣東佛山的一家半導體測試設備廠商——佛山市聯動科技股份有限公司(下簡稱聯動科技)已在廣東證監局辦理了輔導備案登記,有望登陸資本市場。
聯動科技研發、生產和銷售半導體后道封裝、測試設備,目前,作為同行的長川科技(300604.SZ)、【華峰測控(688200)、股吧】(688200.SH)已先后上市。
相關分析指出,人工智能、5G、物聯網等應用的發展,將拉動半導體需求大幅增長。在大基金的加持之下,隨著新建半導體項目產能的持續釋放,國內半導體封測行業將進入景氣周期。
又一家封測設備商啟動IPO
日前,廣東證監局正式披露了聯動科技輔導備案登記受理的公示信息。資料顯示,聯動科技注冊地址為佛山市南海區羅村光明大道16號佛山市聯動科技實業有限公司廠房,公司法定代表人為張赤梅,輔導機構為海通證券股份有限公司。
公司成立于1998年12月,為國內半導體元器件、集成電路測試及激光打印設備領域的供應商,旗下產品系列包括“QuickTest?”半導體分立器件/集成電路測試系統;“QuickMark?”工業激光打印設備;“QuickView?”機器視像檢測系統,是國內在半導體后道封裝領域,唯一可以同時提供三大系列設備的制造廠商。
同行業內,具可比性的,應屬長川科技(300604.SZ)和華峰測控(688200.SH)。長川科技成立于2008年,主要從事集成電路專用設備的研發、生產和銷售,主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備。上市以來,長川科技的營業收入已從2017年的1.80億元增長至2019年的4.03億元,亦處于穩步上升的趨勢之中。2019年業績快報顯示,長川科技實現凈利潤1278.42萬元。目前,長川科技總市值約為95.41億元,對應PE(TTM)已高達746倍。
華峰測控主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售,產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試。數據顯示,華峰測控2019年的營業收入為2.55億元,凈利潤為1.02億元。華峰測控剛剛于今年2月登陸科創板,發行價格為107.41元/股,發行市盈率為72.58倍。
本土封測行業未來已來
半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分,而封裝測試則是其產業鏈的最后一個環節,測試更是貫穿了半導體整個的生產過程,所以也是提高芯片良品率的關鍵性環節。
盡管我國的IC研發設計以及晶圓制造工藝仍落后于國外主流廠商,但半導體封測行業卻因為起步早,其發展水平已不落后于世界先進水準。
來自中國半導體行業協會的統計顯示,僅2019年上半年,我國半導體封測行業的銷售額為就已高達1022 億元。2004年以來,我國半導體封測行業的年復合增長率亦高達15.8%。截至去年前三季度的數據亦顯示,本土三大廠商——長電科技、華天科技(002185.SZ)和通富微電(002156.SZ)合計的市場占有率已達到約28.1%。
隨著國家大基金一、二期的陸續投入,半導體封測板塊的價值將得到更大提升。國家大基金二期即將于3月底展開實質投資。與一期不同的是,大基金二期將更關注半導體材料及半導體設備的投資,這將為半導體封測行業帶來全新的機遇。
據SEMI統計,到2020年,全球將有18個半導體項目投入建設,其中有11個集中在國內,總投資規模將達到240億美元。半導體項目的不斷涌現和產能的陸續釋放,將給封測行業帶來更大的需求。
收益的不僅僅是封測服務提供商,其上游行業——封測設備供應商也應引起關注。有行業人士指出,與提供封裝測試服務的公司相比,其上游——封測設備供應商的價值尚未得到重視。目前A股市場上可關注的封測設備供應商主要集中在長川科技和華峰測控,但相比封測服務,該領域尚未形成“幾家獨大”的格局,這意味著一些尚未登陸資本市場的“潛力股”還有機會來爭奪市場話語權。
記者則了解到,除已經進入上市前輔導的聯動科技之外,封測設備行業亦存在不少潛力股。如精測電子(300567.SZ)控股子公司武漢精鴻電子技術有限公司主要聚焦于面板檢測設備,目前已實現小批量訂單。深圳市矽電半導體設備有限公司是國內規模最大的探針臺(點測機)生產企業,是中國大陸最早研制,批量生產全自動探針臺、LED點測機。北京冠中集創科技有限公司主要從事集成電路綜合測試儀的研制,其研發的CATT系列極大規模集成電路綜合測試儀對國內高端封測行業提高量產、降低成本具有促進作用。此外,新三板公司艾科瑞思(872600.OC)也是半導體封測設備的供應商。
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