打破日本壟斷填補國內空白！科創板一周年走進電磁屏蔽膜行業龍頭

　　2020年7月22日，科創板將迎來首批企業掛牌上市一周年的日子，在這個具有紀念意義的日子里，全景攜手上交所一起走進珠三角，走進科創板上市公司。

　　為進一步加強對設立科創板并試點注冊制改革宣傳，深入展現科創板在引領經濟發展向創新驅動轉型中的重要作用，持續提升投資者對科創新經濟、科創行業和科創企業的認識和了解，堅定資本市場發展信心，上海證券交易所聯合深圳市全景網絡有限公司共同推出“科創引領創新驅動——科創板上市公司‘云走進’系列活動”。

　　7月22日是科創板首批企業掛牌上市一周年的日子，作為中國資本市場服務國家創新驅動戰略和優質企業的重要陣地，科創板經過一年的實踐，支持科創企業發展壯大的集聚引領效應不斷增強。本期活動全景云調研將走進首批掛牌科創板企業之一，也是廣州首家科創板企業——【方邦股份(688020)、股吧】(688020)。

　　本期全景云調研將通過多屏互動，連線方邦股份董事長兼總經理蘇陟、方邦股份財務總監兼董事會秘書佘偉宏、華泰聯合證券保薦代表人袁琳翕，共同探討高端電子材料行業現狀與發展趨勢。

　　行業概況

　　電子信息產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，我國歷來重視電子信息產業的發展，針對電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關行業，政府和行業主管部門推出了一系列產業政策，受益于政策紅利釋放，近年來電子信息全產業鏈取得飛速發展，上游的電子材料產業發生巨大的變化。

　　方邦股份所處的電磁屏蔽膜行業屬于電子材料中的細分領域。早期翻蓋手機使用的FPC采用的電磁屏蔽材料為印刷銀漿油墨，由于過多彎折容易導致銀漿斷裂，其在FPC中的應用受到很大的限制。2000年，日本廠商拓自達率先研發出電磁屏蔽膜，滿足了FPC多次彎折的需要。

　　2012年，方邦電子成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破境外企業的壟斷，完善了我國FPC產業鏈，同時可為我國智能手機、可穿戴設備、航空航天、國防軍工、5G等領域提供電子材料領域的尖端技術支持。

　　根據行業專家預測，未來隨著消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，電磁屏蔽膜行業的市場規模將會逐步擴大。

　　精彩看點

　　01

　　實地探訪，深入了解產品研發、生產全過程

　　本期將走進方邦股份的研發實驗室和生產車間，在方邦股份董事長兼總經理蘇陟的帶領下，實地參觀研發實驗室和生產基地，一探方邦股份達到國際領先水平的電子材料技術。

　　02

　　企業家和行業專家“云對話”思想碰撞

　　方邦股份董事長兼總經理蘇陟、華泰聯合證券保薦代表人袁琳翕一起探討行業，產業人士與行業專家進行思想碰撞，在新一輪的產業變革中，共話高端電子材料行業的現狀、機遇、挑戰。

　　03

　　公司高管實時交流互動

　　方邦股份董事長兼總經理蘇陟、財務總監兼董事會秘書佘偉宏將通過在線直播的方式，向廣大投資者介紹公司的經營情況，并針對熱點問題互動答疑。