封裝基板行業:需求快速增長 國產化替代提升

來源: 財富動力網作者 作者:孫燦 游資是怎么抓漲停的?

摘要: 一、全球半導體行業景氣回升創新應用需求快速增長,半導體行業迎來景氣度回升。除了當前消費電子等,未來人工智能(AI)、5G、物聯網(IoT)等行業應用的發展,將帶來對半導體行業帶來前所未有的新空間,全球

  一、全球半導體行業景氣回升

  創新應用需求快速增長,半導體行業迎來景氣度回升。除了當前消費電子等,未來人工智能(AI)、5G、物聯網(IoT)等行業應用的發展,將帶來對半導體行業帶來前所未有的新空間,全球半導體產業有望迎來新一輪的景氣周期。

  傳統的基于CPU的計算機,從高端桌面和筆記本電腦到領先的服務器、計算和網絡應用程序三大類高性能計算以及Al和機器學習帶來了對海量數據(行情603138,診股)的處理需求推動大面積FCBGA封裝需求強烈增長,射頻、WiFi、傳感器、TWS和電源等模塊封裝趨勢推動SIP和模塊封裝需求大增,堆疊和2.5/3D等先進封裝技術應用加速推動對高密度多層先進封裝基板需求快速增長。

  二、中國封裝基板快速增長

  從供給端看,未來中國芯片生產和封裝占有率有望持續提升。從需求端看,傳統電子產品之外,汽車電子、AI、VR/AR和物聯網等應用終端的興起,對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高,都將促進封裝基板需求強勁增長。

  國內封測市場快速增長,中國封測行業影響力提升,加速封裝基板國產化國內封測市場快速增長,中國封測行業影響力提升。2018年全球半導體封測市場達到560億美元,同比增長5.10%。2018年我國封測市場達2193.40億元,同比增長16.10%,國內IC封測企業也由2014年的85家增長至2018年99家。2019年以來我國晶圓廠建設迎來高峰。據SEMI稱,到2020年將有18個半導體項目投入建設,中國大陸在這些項目中占了11個,總投資規模為240億美元。大批新建晶圓廠產能的釋放,將帶來更多的半導體封測新增需求。

  三、國產化替代加速

  半導體代工企業產能利用率提升,封測產業有望迎新景氣周期,國家大力推進半導體耗材和關鍵零部件國產化進程。中芯國際、華虹半導體兩大國內代工廠的產能利用率明顯提升,代工廠的營收及產能利用率的提升將帶動其下游封測廠商發展。由于中國IC市場快速增長,日月光、安靠、長電科技(行情600584,診股)、通富微電(行情002156,診股)、華天科技(行情002185,診股)等全球領先的封測企業在中國增長迅速,也將加速未來封裝材料的國產化進程。

  四、投資建議

  我國封測產業地位的加強,半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進,都將加速封裝基板的國產化替代。我們建議重點關注有機封裝基板行業中的國產化的領先企業深南電路(行情002916,診股)和興森科技(行情002436,診股),相關標的還有安捷利實業、珠海越亞、【崇達技術(002815)、股吧】(行情002815,診股)和丹邦科技(行情002618,診股)。

  風險提示。量產規模低于預期;研發技術風險;下游需求不達預期。

審核:yj127 編輯:yj127
關鍵詞:

封測,半導體

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