芯原股份(688521)

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片......更多>>

688521股價預警
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申購日期 股票簡稱 申購代碼發行價
2020-08-07 大宏立 300865 0
2020-08-07 卡倍億 300863 0
2020-08-07 芯原股份 787521 0
2020-08-07 安克創新 300866 0
2020-08-07 格林達 732931 21.38
2020-08-07 華光新材 787379 0
2020-08-06 均瑤健康 707388 13.43
2020-08-06 龍騰光電 787055 1.22
2020-08-06 捷強裝備 300875 53.1
2020-08-06 滬光股份 707333 5.3
2020-08-06 南亞新材 787519 32.6
2020-08-05 博睿數據 787229 65.82
2020-08-05 復潔環保 787335 46.22
2020-08-05 冠盛股份 707088 15.57
2020-08-05 藍盾光電 300862 33.95
2020-08-04 鋒尚文化 300860 138.02
2020-08-04 美暢股份 300861 43.76
2020-08-03 奧海科技 002993 26.88
2020-08-03 凱賽生物 787065 133.45
2020-07-31 宏柏新材 707366 9.98
2020-07-31 仕佳光子 787313 10.82
2020-07-31 康希諾 787185 209.71
2020-07-30 先惠技術 787155 38.77
代碼 名稱 每股收益(元)每股凈資產(元)
  • 主力控盤
  • 機構評級
  • 趨勢研判
  • 時價關系

 
  該股主力數據收集中。

當日資金流向判斷 今日資金凈流入為0萬。 使用《贏家江恩軟件》官方看圖分析該股>>

 
  該股擬披露重大事項,待公司通過指定媒體披露相關公告后復牌。

 
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綜述

688521股票分析綜合評論: 
  該股擬披露重大事項,待公司通過指定媒體披露相關公告后復牌,敬請投資者密切關注,以開盤情況及持倉成本做好計劃。

所屬板塊

上游行業:電子

當前行業:半導體及元件

下級行業:集成電路

所屬區域

  • 資金流向
  • 機構持倉
機構名稱 持股量 占流通股%增減情況
主營業務:

一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務

產品類型:

一站式芯片定制服務、半導體IP授權服務

產品名稱:

一站式芯片定制服務、半導體IP授權服務

經營范圍:

集成電路的設計、調試、維護,為集成電路制造和設計廠商提供建模和建庫服務,計算機軟件的研發、設計、制作,銷售自產產品,轉讓自有研發成果,并提供相關技術咨詢和技術服務,以承接服務外包方式從事系統應用管理和維護、信息技術支持管理、財務結算、軟件開發、數據處理等信息技術和業務流程外包服務,仿真器、芯片、軟件的批發、傭金代理(拍賣除外)、進出口,提供相關配套服務。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】

  • 分配預案
  • 分紅配送
披露日期 會計年度 分配預案 實施狀況
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股票簡稱 公告日 分紅(每10股) 送股(每10股) 轉增股(每10股) 登記日除權日 備注
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輕設計(Design-Lite)是芯原通過觀察全球半導體產業第三次轉移以及集成電路產業技術升級的歷程,總結出來的芯片設計公司的新運營趨勢。與目前相對“重設計”的 Fabless 模式不同,在輕設計模式下,芯片設計公司將專注于芯片定義、芯片架構、軟件/算法,以及市場營銷等,將芯片前端和后端設計,量產管理等全部或部分外包給設計服務公司,以及更多地采用半導體 IP,減少運營支出,實現輕量化運營。隨著摩爾定律的不斷演進,集成電路器件的工藝節點朝著先進 10nm、7nm等方向不斷縮小,器件微觀結構對芯片速度、可靠性、功耗等性能影響越來越大。實踐證明,當晶體管的線寬逐步縮小到 28nm 以下時,由于短溝道效應和泄漏電流的影響,傳統的平面場效應管的尺寸已經很難繼續縮小。近年來,為繼續延續摩爾定律的演進,兩種集成電路新工藝節點技術的誕生打破了技術瓶頸,分別是 FinFET 和 FD-SOI。FinFET 和 FD-SOI 兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發展的核心手段。兩者相比較而言,FinFET 相對具有更高的集成度和較快的速度,適合高性能以及大規模計算的產品;FD-SOI 相對具有更好的模擬和射頻性能,更低的軟錯誤率,更優的能耗比,適合高性能射頻芯片、物聯網以及可穿戴設備等對功耗要求較高的產品。集成電路器件的結構隨著技術節點的推進不斷迭代改變,未來或可能出現新的工藝節點技術使得器件的線寬向 3nm 及以下的方向繼續縮小。近期,臺積電宣布自 2020 年開始量產采用 5nm 工藝節點的 FinFET 集成電路產品;三星電子宣布計劃于 2021 年量產采用 3nm 工藝節點的 GAA(環繞式閘極晶體管)集成電路產品。

(1)自主可控核心技術和知識產權優勢公司在全球范圍內擁有發明專利 124 項、商標 74 項,在中國境內登記集成電路布圖設計專有權 132 項、軟件著作權 12 項。芯原掌握著較為先進、自主可控的、關鍵性和基礎性的芯片定制技術和半導體 IP 技術,并不斷將其積累和演化成多項專利技術和技術秘密,這些專利技術和技術秘密既有硬件層面的、也有基礎軟件和應用軟件層面的,能夠盡可能地保證公司業務經營的獨立性、完整性及其技術服務的安全可靠性。特別是面對當前復雜多變的國際形式和各國對于集成電路核心技術的重視,芯原所掌握的核心技術對于中國集成電路行業,特別是在汽車、通信、安防、超高清等國家戰略地位高、市場覆蓋和應用面積廣的領域解決“芯片國產化”的需求具有較為重要的意義。具有較多自主可控的核心技術,對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務水平具有重要意義。由于對技術有更高的理解程度和掌控程度,在使用自有技術提供服務時,相較使用第三方授權的技術提供服務,具有更強的靈活度和定制深度,能夠更精準地滿足客戶差異化和定制化的需求,也能為客戶提供更細致、準確和及時的技術咨詢和建議,及最優化的技術方案。(2)深厚的半導體 IP 儲備優勢公司擁有用于集成電路設計的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五類處理器 IP、1,400 多個數模混合 IP 和射頻 IP。2019 年,芯原半導體 IP 授權業務市場占有率位列中國大陸第一,全球第七6。擁有較為齊備的 IP 組合和較多的 IP 數量,使得芯原在功能和應用領域的多樣性上具有了更多的擴展空間、亦給予客戶較為全面的選擇,體現了公司在技術上的實力、積累和可靠性。同時,由于各類 IP 均來源于公司自主研發的核心技術,且在研發時考慮了各 IP 間的內生關聯和兼容性,使得其具有較強的耦合深度、可控性和可塑性。(3)優秀的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗優勢公司擁有從先進的7nm FinFET到傳統的250nm CMOS工藝節點芯片的設計能力,包括 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 等先進工藝節點的芯片設計能力,并已開始進行 5nm FinFET 芯片的設計研發和新一代 FD-SOI 工藝節點芯片的設計預研。保持多種主流技術路線共同發展,有助于公司根據不同工藝節點和不同技術路線的特點,幫助客戶采用能滿足其應用場景和特定需求,并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指標達到平衡的最優方案。同時,利用現有設計平臺和已有項目經驗,公司可根據客戶需求對數模混合 IP 進行定制,并針對具體應用場景進行架構和設計的深度優化,實現客戶產品的差異化定制。電子產品更新換代速度快,與技術水平發展同步度較高,面對客戶在先進工藝節點的設計要求或在某些特定路線的定制需求,芯原均具有較大的市場優勢。(4)較高的客戶認可度芯原經歷多年的發展,積累了較多產業鏈上的知名客戶,包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等全球半導體行業知名企業;Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯網公司;華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內知名企業。這些企業對芯片的性能和質量需求具有高標準,在其各自領域具有較強的代表性和先進性,對其他有相似芯片需求的企業有較強的示范效應。由于市場響應速度往往對客戶公司的業務經營有較大影響,需要其在快速、高質量完成芯片設計的基礎上,保證流片成功率和量產的良率,這使得客戶在選擇芯片設計提供商時,極為謹慎,會重點關注其是否有相應的成功案例。芯原在多領域擁有知名客戶的成功案例,這使其在獲取新客戶時具有較大優勢。(5)持續的科技創新能力和研發能力優勢芯原在全球范圍內擁有中國上海、成都和北京,美國硅谷、達拉斯五大設計研發中心,全球總員工人數超過 900 人,其中研發人員占總員工比例超過 80%,近三年每年研發投入占營業收入的比例均在 30%以上。公司建立了一套較為完善的持續創新機制,包括與外部全球知名客戶和供應商的深度合作,內部對研發人員和研發項目創新激勵制度和措施,人才的引進和培養,產業鏈上下游價值的發現,全球集成電路行業優秀標的資源的推介、投資和收購等。在保持現有核心技術不斷進行試錯、優化、迭代的基礎上,積極學習吸收、研究開發基于更先進工藝節點,具有更高集成度和復雜度的芯片定制技術和新一代具有更先進功能、更低功耗、更高性能的半導體 IP 技術,并且及時響應客戶和市場需求,不斷補充和完善行業應用解決方案和半導體 IP 組合,使得芯原逐漸成為在產業鏈中能發揮主導作用的關鍵平臺。(6)較強的品牌優勢公司致力于促進中國集成電路產業的發展,助力國內產業升級,是中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長單位,上海集成電路行業協會理事會副會長單位,汽車電子產業聯盟副理事長單位。公司作為主辦方之一,聯合中國半導體行業協會集成電路設計分會、東莞松山湖集成電路設計服務中心等創辦了松山湖中國 IC 創新高峰論壇,旨在推廣代表中國先進芯片設計水平、與年度熱門應用需求緊密結合的芯片新品,為系統廠商和芯片設計公司搭建對接平臺,助推產業轉型升級,2011-2019 年已連續舉辦九屆。會議近年來每年推介 8-10 款國產芯片,均代表了當時國產芯片較為優秀的技術水準和市場導向,且推介精準有效,所推介的產品中 90%左右實現了芯片的量產出貨;公司作為主辦方之一,聯合SOI 產業聯盟、上海新傲科技股份有限公司及中國科學院上海微系統與信息技術研究所創辦了 FD-SOI 論壇,旨在針對 FD-SOI 技術和應用,為全球晶圓廠、芯片設計公司和系統廠商搭建高效的國際交流平臺,2013-2019 年已連續舉辦 7 屆;公司作為主辦方之一,聯合中國半導體行業協會集成電路設計分會創辦了青城山中國 IC 生態高峰論壇,旨在搭建中國芯片產業生態鏈,通過對技術、市場、生態環境等進行全方位的剖析與探討,共同探索正確且高效的產業發展軌跡,2017-2019 年已連續舉辦三屆;2018 年 9 月,受上海市經信委推薦,芯原作為首任理事長單位,與上海集成電路行業協會協作,聯合數十家國內 RISC-V 領域重點企業和科研院所、投資機構等成立中國 RISC-V 產業聯盟(CRVIC),旨在加快完善國內 RISC-V“IP—芯片—軟件—整機—系統”產業生態體系,建立起一套基于 RISC-V 指令集的生態系統,促進國內 CPU 產業同時實現可控、自主、繁榮、創新;聯盟迄今已發展了百余家會員,包括紫光展銳、兆易創新、晶晨股份等八十余家企業,上海交大、復旦、中科大、電子科大、中科院等十余家大學和科研機構,以及華芯投資上海分公司、上海集成電路基金等投資機構,并組織了相關峰會、沙龍、比賽、產學研對接等,對于國產芯片的應用和進步起到了較大的推動作用。

1、升級芯片定制平臺公司目前業務覆蓋藍牙耳機、汽車電子、高端多媒體、智能家居、數據中心等領域。未來,公司將通過募投項目的實施,對公司現有芯片定制平臺進行升級,建立智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市、智慧云平臺四大系統級芯片定制平臺。公司將通過研發系統級芯片定制平臺,從原先針對個別產品的點對點服務客戶拓展為覆蓋整個行業客戶,拓寬服務范圍,利用技術經驗擴大現有客戶服務范圍并使終端市場多樣化2、擇機投資并購公司在保持快速內生性發展的同時,考慮通過投資并購國內外技術水平高、擁有核心競爭力的半導體企業,從而更好地執行公司戰略。公司收購策略旨在加速公司收入增長、擴大公司的技術組合,擴大公司的目標市場。公司主要考慮投資并購在中央處理器、圖形處理器、人工智能神經網絡處理器、高清和超高清視頻編解碼和壓縮處理器、數字信號處理器等領域擁有核心半導體 IP 的企業,進一步擴充公司核心半導體 IP 庫,提高公司在系統級芯片設計以及行業應用解決方案領域的服務能力,擴大公司競爭優勢。3、拓寬融資渠道公司計劃借助本次發行拓寬融資渠道,改變目前融資渠道單一的現狀,進一步改善公司的財務狀況。未來,公司在加強半導體 IP 研發、引進高端人才、收購成熟半導體 IP 方面均需要大量的資金。本次發行完成后,公司將借助科創板平臺,結合業務發展情況和資金需求,靈活運用股權、債權類融資工具,滿足公司持續高速發展的需求。

技術,以防窺、觸控一體化、高分辨率、高色域、低功耗等高附加價值的產品為主,緊跟市場需求,快速導入量產。3、客戶服務規劃——補強營銷團隊,做好客戶服務(1)開拓外銷市場,鞏固內銷市場,建立本地化銷售團隊以利于客戶推廣。(2)強化自主銷售模式,縮短銷售中間環節,提升產品利潤空間。(3)為客戶提供一站式服務,建立快速反應機制,提高服務品質。4、融資規劃——優化資本結構積極籌備科創板上市,上市有利于獲得資本市場融資通道,以增強公司競爭優勢,同時提升股東股權價值,實現國有資產保值增值。5、人才規劃人才是企業競爭的關鍵,是公司實現戰略發展的關鍵資源。為了始終保持公司的核心競爭力,未來公司將持續加大人力資源的開發、配置和儲備力度,進一步完善培訓、績效、薪酬和激勵機制,吸引和鼓勵優秀人才為公司服務,為公司的總體發展戰略提供強大的人力資源保障。由于公司芯片設計業務多為定制化服務,受下游客戶具體需求的變化影響較大,同時,公司量產業務收入和半導體 IP 授權收入受下游客戶自身采購安排、產品研發進度及產品出貨量的影響較大,且目前境內外經營環境較為復雜,前述對發行人業績帶來影響的因素較難準確合理的預測。3、研發失敗、產品或服務無法得到客戶認同的風險公司能否順利開展研發活動并形成滿足客戶需求的產品或服務,對其正常經營乃至未來實現持續盈利具有重要作用。發行人已在本招股意向書之“第四節、二、技術風險”中,對公司研發活動面臨的主要風險進行了提示。在出現上述研發活動失敗的情形時,公司的產品或服務將面臨難以滿足客戶需求、無法得到客戶認同的風險,進而對其經營產生不利影響。4、資金狀況、業務拓展、人才引進、團隊穩定、研發投入等方面受到限制或影響的風險等報告期內公司尚未在一個完整會計年度內盈利,如果公司持續虧損且無法通過外部途徑進行融資,將會造成公司現金流緊張,進而對公司業務拓展、人才引進、團隊穩定、研發投入、市場拓展等方面造成負面影響。

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