仕佳光子(688313)

河南仕佳光子科技股份有限公司,位于河南省鶴壁國家經濟技術開發區,成立于2010年10月,注冊資本41,280......更多>>

688313股價預警
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小珈19:

仕佳光子首次公開發行股票并在科創板上市網下初步配售結果及網上中簽結果公告

2020-08-03 19:57:51
申購日期 股票簡稱 申購代碼發行價
2020-08-13 維康藥業 300878 41.34
2020-08-13 鍵凱科技 787356 41.18
2020-08-13 天普股份 707255 12.66
2020-08-13 派克新材 707123 30.33
2020-08-13 金春股份 300877 30.54
2020-08-12 長鴻高科 707008 10.54
2020-08-12 蒙泰高新 300876 20.09
2020-08-12 海晨股份 300873 30.72
2020-08-12 天陽科技 300872 21.34
2020-08-11 回盛生物 300871 33.61
2020-08-11 時空科技 707178 64.31
2020-08-11 南大環境 300864 71.71
2020-08-11 歐陸通 300870 36.81
2020-08-10 安必平 787393 30.56
2020-08-10 正帆科技 787596 15.67
2020-08-10 康泰醫學 300869 10.16
2020-08-10 圣元環保 300867 19.34
2020-08-10 杰美特 300868 41.26
2020-08-07 卡倍億 300863 18.79
2020-08-07 芯原股份 787521 38.53
2020-08-07 大宏立 300865 20.2
2020-08-07 華光新材 787379 16.78
2020-08-07 格林達 732931 21.38
2020-08-07 安克創新 300866 66.32
2020-08-06 均瑤健康 707388 13.43
2020-08-06 捷強裝備 300875 53.1
2020-08-06 龍騰光電 787055 1.22
2020-08-06 滬光股份 707333 5.3
2020-08-06 南亞新材 787519 32.6
代碼 名稱 每股收益(元)每股凈資產(元)
  • 主力控盤
  • 機構評級
  • 趨勢研判
  • 時價關系

 
  該股主力數據收集中。

當日資金流向判斷 今日資金凈流入為2076.87萬。 使用《贏家江恩軟件》官方看圖分析該股>>

 
  依據贏家江恩系統趨勢工具極反通道分析判斷仕佳光子688313運行在生命線以下弱勢區域,根據規則該股短線輕倉參與,股價跌至弱勢外軌線后波段再結合其它工具信號建倉。應用口訣是:生命線上強勢走,生命線下難抬頭;紅黃兩條外軌線,壓力支撐顯勢頭。

 
  依據贏家江恩系統時價工具判斷,該股短期時間窗為 2020-08-25號和2020-09-15號,中期時間窗2020-10-06號和2020-11-09號,短期支撐是35.08元,阻力是39.47元。

  空間阻力與支撐判斷依據:站穩一線看高一線,失守一線看低一線;時間窗口判斷依據:時間窗對趨勢有助推作用。

綜述

688313股票分析綜合評論:仕佳光子688313當前趨勢運行在生命線以下弱勢休息區域,通過江恩價格工具分析,該股短期支撐是35.08元,阻力是39.47元;通過江恩時間工具分析,該股短期時間窗為 2020-08-25號和2020-09-15號,中期時間窗2020-10-06號和2020-11-09號 ,結合持倉成本做好計劃。

所屬板塊

上游行業:信息設備

當前行業:通信設備

下級行業:通信傳輸設備

所屬區域

  • 資金流向
  • 機構持倉
機構名稱 持股量 占流通股%增減情況
主營業務:

光芯片及器件、室內光纜、線纜材料的研發、生產和銷售。

產品類型:

光芯片及器件、室內光纜、線纜材料

產品名稱:

PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料

經營范圍:

光集成芯片及光電芯片、器件、模塊、子系統的研制、生產、銷售和相關技術服務;傳感應用的器件、模塊、子系統的研制、生產、銷售和相關技術服務;從事貨物及技術進出口業務。

  • 分配預案
  • 分紅配送
披露日期 會計年度 分配預案 實施狀況
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股票簡稱 公告日 分紅(每10股) 送股(每10股) 轉增股(每10股) 登記日除權日 備注
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688313裸纖型光分路器 688313PLC光分路器晶圓 688313AWG晶圓芯片 688313激光器芯片 688313PLC光分路器芯片

1、數據流量需求激增,光通信行業保持持續增長伴隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能等信息技術的快速發展和傳統產業數字化的轉型,全球數據量呈現幾何級增長。在國內,各種線上線下服務加快融合,移動互聯網業務創新拓展,帶動移動支付、移動出行、移動視頻直播、餐飲外賣等應用加快普及,刺激移動互聯網接入流量消費保持高速增長。2018 年,移動互聯網接入流量消費達 711 億 GB,比上年增長 189.1%,增速較上年提高 26.9個百分點。全年移動互聯網接入月戶均流量(DOU)達 4.42GB/月/戶,是上年的2.6 倍;12 月當月 DOU 高達 6.25GB/月/戶。2、光芯片、光器件在光通信行業的重要性日益突出,對芯片工藝技術的掌握至關重要根據和弦產業研究中心(簡稱 C&C)的預測,隨著阿里巴巴、騰訊等數據中心市場的快速擴充,以及電信市場中 5G 的規模部署,國內光器件市場將迎來新的增長周期,預計未來五年國內光器件市場(含光芯片、光器件、光模塊)年復合增長率 11.29%,2022 年市場規模可達 70 億美元。3、數據中心建設將成為光通信行業尤其是光器件領域的主要增長動力互聯網數據中心(IDC)屬于互聯網基礎設施范疇。在公有云、云存儲、云服務等云計算業務的驅動下,IDC 已成為企業或機構管理 IT 基礎設施與應用的重要平臺,全球 IDC 市場也保持著快速增長。其中,北美五大互聯網服務商谷歌、蘋果、亞馬遜、臉書以及微軟在大型、超大型數據中心的基礎新建和改建方面投入了大量的資本開支,于 2017 年合計投入 510 億美元,占全球互聯網運營商固定資產新增投入的 80%。近年來,我國數據中心建設也明顯加快,部分規模較大的互聯網企業如阿里巴巴、騰訊、京東和百度,以及政府、金融機構、電信運營商也在加快大型數據中心建設。

1、人才優勢公司高度重視人才培養和研發隊伍的建設,不斷吸引外部優秀人才加入公司,不斷壯大公司的自主研發實力。同時,在國家鼓勵高校、科研院所實施科技成果轉化的政策導向下,公司自 2010 年起與中科院半導體所長期維持良好的院企合作關系,中科院半導體所既是公司股東,也向公司派出多名專家顧問,長期穩定向公司提供技術支持,加快公司的研發進展。截至 2019 年 12 月 31 日,公司已構建起包括 142 名研發人員及 10 名中科院專家顧問在內的研發隊伍,研發方向涵蓋無源芯片、無源封裝、有源芯片、有源封裝、光電集成、其他光器件等各領域。其中,公司副總經理吳遠大博士曾獲中國科學院科技促進發展一等獎、河南省科學技術進步一等獎、國家科學技術進步二等獎、河南省專利獎一等獎,國家重點研發計劃項目負責人,第十三屆全國人大代表;董事、總經理助理、董事會秘書、技術總監鐘飛博士曾獲河南省科學技術進步一等獎、國家科學技術進步二等獎、河南省專利獎一等獎、“全國勞動模范”稱號;資深專家朱洪亮老師曾獲國務院政府特殊津貼、中國材料研究學會科學技術一等獎、中國科學院科技進步一等獎、國家科技進步二等獎和國家技術發明二等獎等獎項;董事安俊明博士曾獲中國科學院科技促進發展一等獎、河南省科學技術進步一等獎、國家科學技術進步二等獎、國務院政府特殊津貼,入選“國家百千萬人才工程”,獲國家“有突出貢獻中青年專家”稱號。結合業務發展重要節點,公司對于骨干員工以及中科院專家顧問實施股權激勵,實現公司核心人才團隊的穩定。截至本招股意向書簽署日,除實際控制人葛海泉先生之外,公司管理層、核心技術人員及主要人員持股比例達到 18.89%。同時,通過持續研發投入,公司已圍繞光芯片等核心領域建立起較為完備的工藝平臺,鼓勵研發人員持續深入參與公司技術研發及項目開發,不斷提升公司的技術實力。2、技術研發優勢公司針對行業和市場發展動態,逐步探索并明確研發方向及產品演進路線,建立健全研發體系和研發管理制度,加強對研發組織管理和研發過程管理,不斷強化芯片設計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試等工藝積累,在核心技術方面屢獲突破,打造了自身在光芯片領域的核心能力。同時,根據光通信的行業發展趨勢,公司憑借在室內光纜領域的多年業務積累,持續整合在“光纖連接器—室內光纜—線纜材料”方面的協同優勢,通過不斷改進各產品環節的性能指標提升光纖連接器等產品整體競爭力。依托光芯片及器件、室內光纜以及線纜材料協同發展,公司在光通信行業的綜合實力穩步提升。截至本招股意向書簽署日,公司已形成包括超寬譜低損耗光分路器芯片技術、任意分束比 1×N 光分路器結構設計、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導材料生長技術、新型倒臺脊形波導結構及 DFB 激光器芯片制作技術、InP 基多量子阱外延技術、高精度布拉格光柵制作及波長精準控制技術在內的多項核心技術(參見本招股意向書“第六節/七/(一)發行人主要產品的核心技術情況及來源”)。公司還在數據中心 400G 用 O 波段 AWG 芯片技術、5G 基站前傳 AWG 芯片技術、硅基二氧化硅熱光可調光衰減器(VOA)陣列芯片技術、面向 5G 通信應用 DFB激光器芯片技術等領域形成良好的技術儲備(參見本招股意向書“第六節/七(/ 五)/5、技術儲備情況”)。同時,截至本招股意向書簽署日,公司擁有授權專利 110項(其中發明專利 30 項)。借助技術積累優勢,公司先后牽頭主持國家科技部 863 項目、國家重點研發計劃項目、國家發改委專項等重大科研項目(參見本招股意向書“第六節/七(/ 四)/2、承擔科研項目情況”),設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發平臺(參見本招股意向書“第六節/七/(四)/3、主要科研平臺情況”)。2016 年,公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎;2017 年,公司“光網絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業化”獲國家科技進步二等獎(參見本招股意向書“第六節/七/(四)/1、獲得榮譽情況”)。3、產品結構優勢公司秉承“以芯為本”的理念,保持對光芯片及器件的持續研發投入,努力打造自主芯片的核心能力,并圍繞光芯片進行橫向拓展和縱向延伸:在橫向拓展方面,公司從單一 PLC 分路器芯片突破至系列無源芯片(PLC 分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片),并逐步向光電集成方向演進,緊跟行業發展趨勢;在縱向延伸方面,公司以晶圓、芯片為基礎,通過封裝工藝技術的不斷提升,由芯片逐步向器件模塊領域延伸。此外,報告期內,公司結合自身業務情況及市場發展趨勢,2017 年、2018 年分別完成對杰科公司、和光同誠的業務整合,進一步強化公司在“光纖連接器—室內光纜—線纜材料”方面的協同優勢,強化不同業務板塊的協同效應,提升公司整體的競爭力和抗風險能力。截至本招股意向書簽署日,公司產品應用于光纖到戶、數據中心、4G/5G 建設等諸多領域,成功實現了 PLC 分路器芯片的國產化和進口替代,以及 AWG 芯片的國產化和海外市場的突破。4、客戶資源優勢隨著公司技術水平的提升,以及產品線布局的豐富,公司的客戶結構也不斷優化。在國內市場上,公司不斷加強與中航光電、太平通訊、泰科電子、匯聚科技、波若威等知名客戶的業務合作,并通過 AWG 芯片、DFB 激光器芯片等新產品逐步開拓新客戶;在國際市場上,公司通過在美國設立子公司、收購和光同誠以及加強銷售團隊力量等方式,加強對海外市場的市場推廣力度,陸續開拓了英特爾、AOI、索爾思等知名客戶,對古河等存量海外客戶的銷售規模也不斷擴大。尤其在海外市場開拓方面,公司境外主營業務收入從 2017 年度的 1,339.34 萬元增長到 2019 年度的 9,097.26 萬元,逐步提升公司在海外市場的影響力,積累了優質的客戶資源。

(一)戰略規劃發行人始終秉承“以芯為本”的理念,保持對光芯片、光器件的持續研發投入,努力打造自主芯片的核心能力。公司一直積極貫徹和服務“寬帶中國”、“網絡強國”和“數字中國”等國家戰略,努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力,彌補和縮短國內在光通信行業尤其是光芯片領域與國外的技術差距。發行人未來將繼續專注于光通信、光互連領域,依托在光芯片領域的研發和產業化優勢,從“無源+有源”逐步走向光電集成,結合發行人在光芯片及器件、室內光纜、線纜材料等橫向、縱向產業布局形成的綜合服務能力,不斷提升公司在國內以及國際市場的競爭力。(二)報告期內為實現戰略目標已采取的措施及實施效果1、強化研發隊伍建設報告期內,公司高度重視人才培養和研發隊伍的建設,不斷吸引外部優秀人才加入公司,不斷壯大公司的自主研發實力。截至 2019 年 12 月 31 日,公司研發人員 142 人,占員工總數的比重為 11.92%,其中從事光芯片及器件研發工作的研發人員 113 人,占研發人員的比重為 79.58%。同時,在國家鼓勵高校、科研院所實施科技成果轉化的政策導向下,公司自 2010 年起與中科院半導體所長期維持良好的院企合作關系,中科院半導體所既是公司股東,也向公司派出多名專家顧問,長期穩定向公司提供技術支持,加快公司的研發進展。此外,公司對員工以及中科院專家顧問實施股權激勵,鼓勵公司員工尤其是研發人員深入參與公司技術研發及項目開發,持續為公司創造價值,實現公司核心人才團隊的穩定。2、加大研發費用投入力度2017 年度、2018 年度和 2019 年度,公司研發費用分別為 4,856.37 萬元、4,881.82 萬元和 5,960.75 萬元,呈穩定上升趨勢。未來,公司將持續加大對研發費用的投入,為公司的技術創新、人才培養等創新機制奠定了物質基礎。公司針對行業和市場發展動態,逐步探索并明確研發方向及產品演進路線,通過建立健全研發體系和研發管理制度,加強對研發組織管理和研發過程管理,不斷強化芯片設計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試等工藝積累,在核心技術方面屢獲突破,從單一 PLC 分路器芯片突破至系列無源芯片(PLC 分路器芯片、AWG 芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片),從晶圓制造和芯片加工進一步拓展至封裝環節,打造了自身在光芯片領域的核心能力。公司核心技術及技術儲備情況參見本招股意向書“第六節/七/(二)核心技術先進性及具體表征”、“第六節/七/(五)/5、技術儲備情況”。3、加強市場開拓力度報告期內,公司在光芯片領域尤其是 AWG 芯片、DFB 激光器芯片領域均取得了明顯的突破,產品業務線加強,市場知名度也進一步提升。在此基礎上,公司加強市場開拓力度,借助自主芯片核心能力構建的技術實力,已通過英特爾、索爾思等行業知名企業 AWG 芯片系列產品導入,不斷加強業務合作關系。尤其在海外市場開拓方面,公司積極開拓海外市場,密切關注海外光通信市場的發展趨勢,通過在美國設立子公司、收購和光同誠以及加強銷售團隊力量等方式,加大對海外市場的推廣力度。報告期內,公司境外主營業務收入從 2017年度的 1,339.34 萬元增長到 2019 年度的 9,097.26 萬元。4、豐富公司產品線布局并強化抗風險能力報告期內,公司結合自身業務情況及市場發展趨勢,持續開展業務整合,2017年、2018 年分別完成對杰科公司、和光同誠的業務整合,強化公司在光通信領域的橫向、縱向產品線布局,強化不同業務板塊的協同效應,提升公司整體的競爭力和抗風險能力。

(一)報告期持續虧損及存在累計未彌補虧損的風險2017 年、2018 年及 2019 年,公司歸屬于母公司股東凈利潤分別為-2,104.22萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3,823.57 萬元、-2,590.47 萬元和-2,488.03 萬元,截至 2019 年 12 月 31日,公司合并口徑累計未分配利潤為 227.40 萬元,母公司口徑累計未彌補虧損為-3,911.01萬元。公司報告期內持續虧損且存在累計未彌補虧損,主要由于公司PLC分路器芯片系列產品、室內光纜以及線纜材料等業務主要構成部分在報告期內的收入及毛利波動,導致主營業務利潤不足以覆蓋研發費用、管理費用的持續增加。如公司新產品未能順利完成研制,或研制后未能按計劃實現客戶產品導入,或產品最終應用領域需求發生重大不利變化,以上因素可能導致公司收入無法按計劃增長,無法及時扭虧為盈,有可能造成公司現金流緊張,對公司資金狀況、研發投入、業務拓展、市場拓展、人才引進、團隊穩定等方面造成不利影響。預計首次公開發行股票并上市后,公司短期內無法現金分紅,將對股東的投資收益造成一定程度的不利影響。(二)發行人報告期收入主要由室內光纜、線纜材料、PLC 分路器等構成,整體毛利率水平不高的風險2017 年、2018 年和 2019 年,公司 PLC 分路器芯片系列產品、室內光纜以及線纜材料占主營業務收入比重分別為 99.05%、95.70%和 80.20%。受下游市場形勢變動的影響,報告期內,公司 PLC 分路器芯片系列產品以及線纜材料收入、毛利金額逐年下降,室內光纜業務 2018 年收入、毛利有所上升,但 2019 年再次下降。同時,室內光纜、線纜材料由于業務相對傳統、市場競爭較為激烈,毛利率水平較低,2017年、2018年和2019年,室內光纜業務毛利率分別為19.01%、22.86%和 20.77%,線纜材料業務毛利率分別為 15.89%、14.76%和 15.08%,而 PLC 分路器芯片系列產品毛利率也受到國內光纖到戶建設放緩的影響,2017 年、2018 年和 2019 年分別為 33.67%、30.94%和 31.88%,由此導致公司主營業務整體毛利率水平不高,報告期內出現持續虧損。如若上述產品仍然維持較高收入占比,并且毛利率水平未能明顯提升,公司未來盈利能力仍將面臨一定的風險。(三)發行人報告期內 PLC 分路器芯片系列產品收入下滑的風險公司光芯片及器件業務中 PLC 分路器芯片系列產品主要應用于光纖到戶建設。由于我國光纖到戶普及率已達到較高水平(2019 年底光纖接入用戶占寬帶用戶比例超過 90%),國內電信運營商光纖到戶建設明顯放緩,導致公司報告期內PLC 分路器芯片系列產品收入下滑。2017 年度、2018 年度和 2019 年度,公司 PLC分路器芯片系列產品收入分別為 12,426.30 萬元、12,159.31 萬元和 10,976.83 萬元,其中該產品境內收入分別為 11,806.06 萬元、11,560.91 萬元和 9,264.51 萬元。2020年一季度,受新冠病毒疫情影響,2 月份開工不足,實際生產天數明顯少于去年同期,盡管 3 月訂單及交付情況均已恢復,但 2020 年一季度 PLC 分路器芯片系列產品收入較 2019 年同期下降 26.37%。目前,公司正在通過拓展海外市場等方式予以應對。但由于境外市場開拓面臨的影響因素更為復雜,受境外經濟發展水平、光纖到戶建設政策等多重因素影響,PLC 分路器芯片系列產品海外拓展面臨的不確定性較高。如果未來國內市場需求進一步下滑,或者海外市場開拓未達預期,公司 PLC 分路器芯片系列產品收入存在進一步下滑的風險。(四)發行人非光芯片及器件業務收入下滑的風險2019 年度,受國內光纖到戶、4G 建設需求放緩等因素影響,公司室內光纜產銷量及收入規模均有所下滑。2019 年,公司室內光纜收入較 2018 年下滑 14.70%。由于通信光纜、汽車線纜等下游產品受市場形勢變動需求下降, 2017 年、2018年和2019年,公司線纜材料收入分別為18,087.79萬元、16,902.24萬元和15,304.47萬元,銷售收入出現持續下滑。

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仕佳光子
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