敏芯股份(688286)

蘇州敏芯微電子技術股份有限公司成立于2007年9月,是一家專業從事微電子機械系統傳感器研發設計的高新技術企業,公...更多>>

688286股價預警
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暢聊大廳
快樂如風401:

【上證e互動】“投資者_1359208”提問公司客戶有小米、傳音、華為、阿里等,他們都是智能手機采購公司的相關產品嗎?小米和華為采購的產品占公司收入的份顓?公司官方回答尊敬的投資者您好!公司與品牌

2020-08-31 17:37:48
元動力:

【上證e互動】“散戶可憐”提問除了麥克風芯片,其他mems芯片的市場潛力更大,今后感知世界,無論是智能穿戴,還是機器人應用,都是無限潛力。公司應當把重放在其他更高技術的芯片領域,預先研究,將來搶占

2020-08-31 17:37:48
晉西車軸:

【上證e互動】“散戶可憐”提問公司如果為了提高過會率和發行價,在招股說明書重介紹芯片技術。但是在互動平臺卻遮遮掩掩不提。面對股價大幅下跌似乎樂見。難道是上市了就達成目的了?之后就不管不問。可否拿出

2020-08-31 17:37:48
秋月無聲:

【上證e互動】“RP無限”提問公司5月22日上會的招股中預計上半年營收增長5%-15%,半年報中營收就變臉下降4%,后面只經營了一個月為什么會出現如此大的偏差?一季度營收增長不及預期的解釋是公司少經

2020-08-27 17:30:42
向往:

中國經濟網北京8月27日訊今日,敏芯股份(688286.SH)披露了2020年半年度報告。2020年1-6月,敏芯股份實現營業收入1.33億元,同比下降3.56%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1704.

2020-08-27 17:30:42
jnmw2009:

【上證e互動】“helei618”提問請問敏芯股份與歌爾股份關于專利權訴訟案件的審理是否有新的進展,謝謝!公司官方回答尊敬的投資者您好!關于公司與歌爾股份相關訴訟的最新進展情況,公司將會嚴格按照中

2020-08-27 17:30:42
tuyaotu:

【上證e互動】“RP無限”提問公司中報顯示有近一半的研發人員學歷是大專及大專及以下,與其他同類芯片公司研發人員結構有明顯差異。MEMS研發難道僅需要高中學歷就可以進行,都不需要掌握一些基本的微電子相

2020-08-27 17:30:42
微觀世界:

敏芯股份國泰君安證券股份有限公司關于蘇州敏芯微電子技術股份有限公司使用募集資金向全資子公司提供無息借款實施募投項目的核意見

2020-08-26 18:58:28
旭日東方龍:

敏芯股份關于使用暫時閑置募集資金進行現金管理的公告

2020-08-26 18:19:27
清雅61992213:

敏芯股份關于變更公司注冊資本、公司類型及修訂《公司章程》并辦理工商變更登記的公告

2020-08-26 18:19:27
申購日期 股票簡稱 申購代碼發行價
2020-09-25 金龍魚 300999 25.7
2020-09-24 宏力達 787330 88.23
2020-09-24 帥豐電器 707336 24.29
2020-09-24 中巖大地 003001 30.16
2020-09-23 上海凱鑫 300899 24.43
2020-09-23 巴比食品 707338 12.72
2020-09-21 海象新材 003011 38.67
2020-09-18 共創草坪 707099 15.44
2020-09-18 世華科技 787093 17.55
2020-09-17 愛美客 300896 118.27
2020-09-17 長華股份 707018 9.72
2020-09-17 麗人麗妝 707136 12.23
2020-09-17 天臣醫療 787013 18.62
2020-09-17 上緯新材 787585 2.49
代碼 名稱 每股收益(元)每股凈資產(元)
  • 主力控盤
  • 機構評級
  • 趨勢研判
  • 時價關系

 
  該股主力數據收集中。

當日資金流向判斷 今日資金凈流入為-349.99萬。

 
  依據贏家江恩系統趨勢工具極反通道分析判斷敏芯股份688286運行在生命線以下弱勢區域,根據規則該股短線輕倉參與,股價跌至弱勢外軌線后波段再結合其它工具信號建倉。應用口訣是:生命線上強勢走,生命線下難抬頭;紅黃兩條外軌線,壓力支撐顯勢頭。

 
  依據贏家江恩系統時價工具判斷,該股短期時間窗為 2020-08-23號和2020-09-13號,中期時間窗2020-10-04號和2020-11-07號,短期支撐是119.75元,阻力是134.72元。

  空間阻力與支撐判斷依據:站穩一線看高一線,失守一線看低一線;時間窗口判斷依據:時間窗對趨勢有助推作用。

綜述

688286股票分析綜合評論:敏芯股份688286當前趨勢運行在生命線以下弱勢休息區域,通過江恩價格工具分析,該股短期支撐是119.75元,阻力是134.72元;通過江恩時間工具分析,該股短期時間窗為 2020-08-23號和2020-09-13號,中期時間窗2020-10-04號和2020-11-07號 ,結合持倉成本做好計劃。

所屬板塊

上游行業:電子

當前行業:半導體及元件

下級行業:集成電路

所屬區域

  • 資金流向
  • 機構持倉
機構名稱 持股量 占流通股%增減情況
主營業務:

MEMS傳感器的研發、生產和銷售

產品類型:

MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器、MEMS 慣性傳感器

產品名稱:

智能手機系列、筆記本電腦系列、智能家居系列、可穿戴設備系列、胎壓計系列、高度計系列、血壓計系列、汽車及工業系列 、三軸加速度計系列、WLCSP加速度計系列

經營范圍:

開發設計微電子機械系統傳感器、集成電路及新型電子元器件、計算機軟件;生產MEMS傳感器,銷售本公司自產產品,并提供相關的技術咨詢和技術服務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)

  • 分配預案
  • 分紅配送
披露日期 會計年度 分配預案 實施狀況
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股票簡稱 公告日 分紅(每10股) 送股(每10股) 轉增股(每10股) 登記日除權日 備注
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蘇州敏芯微電子技術股份有限公司成立于2007年9月,是一家專業從事微電子機械系統傳感器研發設計的高新技術企業,公司總部在蘇州工業園區,并在蘇州工業園區、昆山設有傳感器產品制造工廠。目前,憑借自主知識產權的芯片設計,并與國際知名Fab廠和封裝廠合作,完成了公司產品的研發與產業化,并帶動了MEMS上下游產業鏈的發展。公司三大產品線分別為MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器,應用場景涵蓋了消費電子、醫療、工業控制以及汽車電子等領域。克風之間的延遲和功率差異對聲源進行更精確的定位,并對噪聲進行濾除,實現主動降噪和增強信號的功能,有效提升了麥克風的信噪比。在慣性傳感器領域,加速度計、陀螺儀和磁傳感器呈現出集成化的趨勢,融合了多功能的慣性傳感器組合在消費電子和汽車領域的應用越來越廣泛。(3)產品尺寸微型化MEMS 傳感器產品的下游應用,尤其是消費電子領域,對產品輕薄化有著較高的要求。基于下游客戶的需求,MEMS 傳感器也需要相應地不斷縮小成品的尺寸。為實現這一目標,MEMS 傳感器生產廠商一方面需要改進封裝結構的設計,在保證產品性能的基礎上縮小 MEMS 傳感器封裝后的尺寸,另一方面,也需要縮小傳感器芯片的尺寸。在單片晶圓的尺寸固定的情況下,設計的芯片越小,所能產出的芯片數量就越多,MEMS 傳感器芯片的成本也能夠得到有效降低。因此,在保證產品性能達到客戶需求的前提下,不斷縮小產品尺寸、降低產品成本是 MEMS 傳感器行業的重要發展趨勢之一。

(1)自主研發及創新優勢①自主研發能力與核心技術積累公司自成立以來一直專注于 MEMS 傳感器的自主研發與設計,經過十余年的研發投入,公司在 MEMS 傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各生產環節都擁有了自主研發能力和核心技術積累,并實現了 MEMS 麥克風、MEMS壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器的大批量生產和出貨。與采用標準 CMOS 工藝的大規模集成電路行業專業化分工程度高,研發難度集中于設計端相比,MEMS行業在芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節均有著較強的研發難度和壁壘。公司在產品各生產環節的自主研發與設計領域的技術優勢為未來持續升級現有產品線和研發新的 MEMS 產品奠定了基礎。截至 2019 年 12 月 31 日,公司共擁有境內外發明專利 38 項、實用新型專利19 項,正在申請的境內外發明專利 32 項、實用新型專利 24 項,覆蓋了 MEMS芯片設計、晶圓制造、封裝等各環節,并將相應的專利積累和核心技術應用到了公司 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器這三大產品線中。②行業地位與科研成果發行人是國內少數在 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器領域均具有芯片自主設計能力的公司,經過多年的行業經驗和技術積累,MEMS 麥克風產品尺寸、靈敏度和靈敏度公差等多項性能指標已處于行業前列,根據 IHS Markit 的數據統計,出貨量 2016 年全球排名第六,2017 年全球排名第五,2018 年全球排名第四。公司的行業地位和研發實力也得到了業內主要機構的認可。③鼓勵創新的研發理念與研發體系隨著人工智能和物聯網技術的不斷發展,MEMS 傳感器的下游應用領域不斷擴展。公司作為一家專注于 MEMS 傳感器自主研發與設計的企業,一直重視技術的持續創新能力。公司秉承“量產一代,設計一代,預研一代”的研發策略,在產品達到可量產狀態的同時,就開始用下一代技術研發新的產品,根據技術發展的趨勢和下游客戶的需求不斷對現有產品進行升級更新,并利用自身在 MEMS傳感器領域積累的技術和工藝擴展新的產品線。公司持續健全研發體系和研發管理制度,高度重視市場需求對于研發工作的重要作用。在研發初期即堅持以市場為導向的研發策略,在研發立項過程中進行認真深入的市場調研,廣泛收集客戶的需求,充分論證項目的可行性。除此之外,公司也會根據未來市場趨勢主動進行新產品和新技術的研發積累,為未來的市場需求做充分準備。(2)人才與團隊優勢MEMS 是一門交叉學科,MEMS 傳感器的研發與設計需要機械、電子、材料、半導體等跨學科知識的積累和跨行業技術的整合,對研發人員的專業水平要求較高。公司創始人、董事長及總經理李剛博士畢業于香港科技大學微電子技術專業,具有多年 MEMS 行業研發與管理經驗,是超過 50 項 MEMS 專利的核心發明人,于 2007 年 9 月獲得蘇州工業園區“首屆科技領軍人才”稱號。公司創始人及副總經理胡維畢業于北京大學微電子學專業,負責主導 MEMS 傳感器芯片的設計與制造工藝的研發。公司創始人及副總經理梅嘉欣畢業于南京大學微電子學與固體電子學專業,負責主導 MEMS 傳感器的封裝和測試工藝的研發。三位核心技術人員的從業經歷超過 10 年,在 MEMS 傳感器芯片設計、制造、封裝和測試等環節都有著深厚的技術積累。公司高度重視研發人員的培養,建立了學歷高、專業背景深厚、創新能力強的研發團隊。截至 2019 年 12 月 31 日,公司研發人員合計 95 人,占公司總人數的 29.60%。除研發設計外,公司在市場營銷、生產運營、品質保證和售后服務等團隊的核心人員均擁有多年 MEMS 行業的工作經歷,積累了豐富的運營和管理經驗。(3)本土化經營優勢MEMS 傳感器的生產環節主要包括 MEMS 傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試。公司自設立起就堅持 MEMS 傳感器芯片的自主研發與設計,并在成立之初國內缺乏成熟和專業的 MEMS 生產體系的情況下,經過十余年的研發和生產體系構建投入,完成了 MEMS 傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試各環節的基礎研發工作和核心技術積累,并深度參與了國內第三方半導體制造廠商MEMS 加工工藝的開發,從而實現了 MEMS 產品全生產環節的國產化。由于新冠疫情的蔓延以及中美貿易摩擦的加劇,國內消費電子廠商部分海外供應體系受到限制,國內聲學精密器件廠商的外購芯片模式可能也會受到不利影響。在此背景下,考慮到供應鏈安全和公司全國產化的生產體系優勢,部分知名的手機等傳統消費電子品牌廠商也開始加快了與公司的合作進程。公司晶圓的主要供應商為中芯國際、中芯紹興和華潤上華,封裝代工廠主要為華天科技,均是國內半導體加工行業的知名企業,公司也是華潤上華和華天科技 MEMS 制造業務中最大的客戶。公司本土化的經營模式使公司在產品成本與性價比、供應商協同合作和客戶支持與服務等方面具有明顯優勢:①客戶支持與服務優勢中國是全球消費電子產品的主要市場和生產制造基地之一。與國外廠商相比,公司對客戶快速的響應速度和完善的技術服務是公司作為本土企業的一大重要競爭力。公司擁有一支行業經驗豐富、技術能力強的現場技術支持工程師團隊,能夠實現對客戶技術問題的快速響應和支持。此外,與國外半導體廠商相比,公司更加貼近國內的下游消費電子客戶市場,市場反應速度更快。與國內通過采購國外芯片再封裝測試并出售 MEMS 傳感器成品的企業相比,公司擁有 MEMS 傳感器芯片的自主芯片設計和工藝研發能力。作為本土的 MEMS 傳感器芯片設計公司,公司能夠根據客戶需求和行業發展趨勢及時和快速地調整產品設計和研發方向,根據客戶需要提供順應下游市場發展趨勢的產品,提升產品的市場競爭力。公司憑借芯片的自主研發設計能力和對客戶需求的快速響應,在智能音箱和可穿戴設備等新興應用場景興起之初就與品牌廠商進行了深入交流,并在這些智能終端產生語音交互需求的第一時間就推出了相應的 MEMS 產品系列,快速占領了新興應用市場。②供應商協同合作優勢MEMS 傳感器的生產工藝具有較高定制化特點,芯片設計公司需要根據半導體制造企業的工藝能力,確定芯片的設計架構,同時進行相應的工藝研發確定具體的生產工藝方法和流程,然后將其導入晶圓制造和封裝企業,并需要對生產工藝進行后期的調整和完善,因此 MEMS 傳感器是一個芯片設計與生產工藝高度結合的行業,供應鏈資源也構成國內 MEMS 芯片設計公司的競爭門檻。公司在成立初期國內缺乏系統、完整的 MEMS 生產體系的情況下,經過多年的研發和運營實現了全生產環節的本土化。公司在國內專業的晶圓供應商和封裝代工廠需要形成 MEMS 生產制造和封裝能力的第一時間就與其進行了合作,深度參與了其生產工藝的開發,并且隨著公司出貨量的迅速增長,公司已成為這些半導體制造企業的主要客戶,與國內具備 MEMS 晶圓制造和封裝供應能力的第三方廠商均形成了長期穩定的合作關系。公司經過多年經營打造的供應鏈資源是縮短公司新產品從產品設計、工藝研發走向最終量產時間周期、并且形成穩定出貨供應能力的保證。相對集中的國內 MEMS 晶圓制造和封裝資源對于新進入的 MEMS 傳感器芯片設計企業也形成了較高的進入門檻。③產品成本與性價比優勢公司堅持 MEMS 傳感器全生產體系的國產化,自主研發設計 MEMS 傳感器芯片,并通過向國內的晶圓制造和封裝廠商導入 MEMS 生產加工技術,將晶圓制造、封裝和測試等生產環節交由國內半導體制造廠商完成,與國外半導體廠商和聲學器件制造商,以及主要依靠外購芯片的國內精密器件制造企業相比,公司產品具有一定的成本優勢。公司自主研發的 MEMS 傳感器在產品尺寸和多項性能指標上均處于行業先進水平,能夠滿足下游客戶的應用需求。在保證產品高性能的前提下,公司產品的銷售價格仍具有較強的競爭力,較高的性價比幫助公司的銷售收入大幅增長,市場份額也不斷提升。(4)品牌與客戶資源優勢公司的主要產品為MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器,主要應用于消費電子、汽車和醫療等領域。報告期內,公司的 MEMS 麥克風產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設備等消費電子產品,具體品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG 等。公司的 MEMS 壓力傳感器產品主要應用于消費電子、汽車和醫療領域,其中電子血壓計終端客戶主要包括樂心醫療和九安醫療等。報告期內,公司憑借較高的產品性能和性價比積累了優質的客戶資源和良好的品牌知名度,與客戶建立了穩定的合作關系,有利于公司未來進一步的業務和客戶擴展。

1、業務擴張計劃公司計劃加大產業化投入,提升公司產業化能力,擴大業務規模,增強公司盈利能力。公司已開始構建專業的 MEMS 傳感器產品封裝和測試產線,目前已逐步實現部分產品的封裝和測試,為公司產品升級、新工藝產業化、提升公司產能奠定基礎。公司將在 MEMS 生產體系上進一步拓展,實現對芯片設計、封裝、測試環節的覆蓋,從而改善品質管理、物流管理、工藝對接,增強自己的封裝測試能力,為 MEMS 產品的產能提供保障。公司通過建設自有的封裝測試工廠,提升高端產品市場份額,更好的滿足高端客戶對供應商的規模、質量控制等方面的要求,提高產品競爭力,提升市場占有率。公司計劃拓展更多種類的 MEMS 傳感器產品,包括超小型加速度傳感器、高精度 MEMS 陀螺儀、MEMS 觸控力傳感器、MEMS 流量傳感器、MEMS 骨傳導傳感器等,進一步豐富公司產品體系,推動公司未來業務規模進一步增長,提高公司盈利能力。2、技術研發計劃產品開發與技術創新是實現公司穩步增長的重要推動力,公司作為一家專注于 MEMS 傳感器產品自主研發設計的高科技企業,始終以提升技術創新、產品研發、工藝水平和檢測能力提升為公司發展的重點。目前公司在技術研發方面已經積累了較高的技術理論經驗和成功的實踐經驗,聚集了一批優秀的行業人才,擁有先進的檢測設備,具備了較強的研發實力。未來公司將完善技術研發中心的平臺建設,并優化研發流程,拓展研發團隊,提升研發組織建設,深入市場調研和分析,積極跟蹤行業研發動態和市場信息反饋,提前布局未來新興應用領域,在市場需求、研發趨勢之間形成高效、及時的互動平臺,持續提升公司技術研發水平,提高公司核心競爭力。公司未來將持續引進先進的研發、檢測設備,吸引高端技術人才,改善研發環境,強化公司技術實力,提升公司技術創新能力,持續研發新產品,對超小型加速度傳感器、高精度 MEMS 陀螺儀、MEMS 觸控力傳感器、MEMS 流量傳感器、MEMS 骨傳導傳感器等產品技術進行研發,并不斷提升產品性能,拓展產品新興應用領域,搶占行業發展先機,進一步提升公司的核心競爭力和行業地位。3、市場開發規劃經過多年發展,公司已經在行業內建立了良好的口碑,與眾多客戶已經形成長期穩定的合作關系,產品最終被華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG 等品牌采用。未來,一方面,公司將繼續對 MEMS 傳感器產品進行升級,滿足中高端客戶對于產品更高質量、更高性能的需求,提升高端產品的市場份額;另一方面,公司繼續深入市場調研與分析,對行業的需求進行深度挖掘,尤其是未來新興應用領域的 MEMS 傳感器產品需求,針對需求進行針對性開發新產品,迅速占領市場。另外,公司通過技術研發中心的建設,不斷提升公司自主研發創新能力,增強公司產品的市場競爭力。4、人才發展規劃在公司的經營發展中,專業的高素質的研發人員、營銷人員、管理人員等人才是公司的重要人力資源,為了實現公司總體戰略目標,公司將健全人力資源管理體系,制定一系列科學的人力資源開發計劃,進一步建立和完善培訓、薪酬、績效和激勵機制,通過外部人才引進和內部人才培養提升,構建高素質的人才隊伍,最大限度地發揮人力資源的潛力,為公司的可持續發展提供人才保障。

(一)新產品研發風險MEMS 傳感器作為信息獲取和交互的關鍵器件,隨著物聯網和人工智能技術的不斷發展,新的應用場景層出不窮,市場空間不斷擴大。為適應市場新的應用和快速發展,公司需要根據技術發展的趨勢和下游客戶的需求不斷升級更新現有產品和研發新技術和新產品,從而保持技術的先進性和產品的競爭力。但由于MEMS 傳感器產品的基礎研發周期較長,而研發成果的產業化具有一定的不確定性,如果產品研發進度未達預期或無法在市場競爭中占據優勢,公司將面臨新產品研發失敗的風險,前期的研發投入也將無法收回。(二)人才流失風險MEMS 芯片設計涉及較多跨學科知識和跨行業技術的融合,包括機械、電子、材料、半導體等多門學科,對人才水平的要求較高,而 MEMS 產業商業化時間較短,中國的 MEMS 產業 2009 年才起步,行業內的優秀人才較為短缺,尤其是具備芯片設計和技術前瞻性判斷的高端人才。隨著 5G 的推廣和物聯網的發展,MEMS 傳感器下游應用領域快速擴張,行業內公司加大對專業人才的招攬力度。公司作為一家擁有 MEMS 傳感器芯片自主研發能力的半導體芯片設計企業,專業人才是公司保持持續研發能力的重要資源。未來如果公司不能持續加強人才的引進、激勵和保護力度,將會存在人才流失的風險。(三)供應商集中風險公司產品的晶圓制造和封裝等生產環節均由專業的晶圓制造和封裝廠商完成,公司也與主要供應商保持著穩定的采購關系。2017 年度、2018 年度和 2019年度,公司向前五名供應商合計采購金額分別為 5,628.15 萬元、11,646.18 萬元和 13,256.93 萬元,占同期采購金額的 74.79%、70.91%和 71.80%,占比相對較高。公司供應商集中度較高,未來如供應商產能緊張或生產工藝不符合公司產品要求,將會對公司生產經營產生不利影響。MEMS 傳感器產業在國內起步時間較晚,國內專業從事 MEMS 傳感器晶圓制造、封裝材料、封裝服務和測試服務的供應商資源較為稀缺。報告期內,公司主要的晶圓制造供應商為華潤上華、中芯國際和中芯紹興,主要的封裝服務供應商為華天科技和無錫紅光微電子股份有限公司,主要的封裝材料供應商包括江蘇普諾威電子股份有限公司,主要的測試供應商包括久元微電子(深圳)有限公司和上海新微技術研發中心有限公司,各環節的供應商集中度較高。公司各環節的主要供應商與公司保持多年的深度合作,未來如供應商無法滿足公司對供貨周期、工藝水平、產品質量等方面的要求,公司需要通過增加向其他供應商的采購量或開發新的供應商以滿足產品出貨需求,在短期內可能對公司生產經營產生不利影響。(四)產品結構風險公司目前的主要產品包括 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。2017 年度、2018 年度和 2019 年度,MEMS 麥克風的銷售收入占主營業務收入的比例分別為 88.63%、91.22%和 90.07%,單一產品收入的占比較高。雖然公司正在不斷推進壓力傳感器和慣性傳感器的更新迭代,提高這兩類產品的銷售收入,并不斷研究和開發新的 MEMS 傳感器產品,但在短期內,如果 MEMS麥克風的需求增速放緩,將會對公司的營收和盈利能力帶來不利影響。(五)下游應用領域發展趨勢變化風險報告期內,由于公司堅持以市場為導向的研發與營銷策略,下游應用領域的發展趨勢是影響公司業績增長的重要因素。智能音箱作為各大智能硬件與互聯網巨頭搶占智能家居入口較早的產品形態,從 2017 年開始出貨量保持著高速的增長趨勢;在移動設備領域,TWS 耳機正成為智能語音領域新的快速增長點,預計 2020 年全球出貨量將達到 2.3 億臺。上述市場的快速增長是發行人報告期內業績高速增長的重要原因之一。如上述市場不能保持快速增長趨勢,或者如公司不能根據下游應用領域發展趨勢的變化不斷推出順應下游新興市場需求的產品,或無法在現有市場地位的基礎上進一步開發主流消費電子領域的品牌客戶,將對公司業績造成不利影響。

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敏芯股份
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