兆易創新(603986)

報告期內核心競爭力分析 　　1、技術和產品優勢 　　公司NORFlash繼續保持技術和市場的領先，提供了從512Kb至512Mb1的系列產品，涵蓋了NORFlash市場的大部分容量類型，電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品，針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列，產品采用領先的工藝技術節點和優化的設計，性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。2019年度，公司全線產品支持WLCSP封裝，為物聯網、穿戴式、消費類及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優異的選擇。同時公司推出新一代高速4通道產品系列（GD25LT），是業內首款高速4通道NORFlash解決方案，傳輸速率達200MB/s；以及兼容xSPI規格的8通道SPINORFlash產品系列（GD25LX），傳輸速率達400MB/s，是業內最高性能的NORFlash解決方案之一，面向車載、人工智能和物聯網等需要大容量代碼快速讀取、保障上電后及時響應的應用。目前公司NORFlash產品工藝處于行業內主流技術水平，工藝節點主要為65nm2，同時有少量55nm工藝節點產品。2020年公司將在現有基礎上著力推進55nm先進工藝節點系列產品，保持中低端市場持續競爭力，加大研發力度推進大容量、高性能、高可靠性產品，提高高端產品市場占有率，持續提高公司在NORFlash市場競爭優勢。 　　在NANDFlash產品方面，目前SLCNand主流工藝結點在19nm-38nm，公司成熟工藝節點為38nm，產品容量從1Gb至8Gb覆蓋主流容量類型，電壓涵蓋1.8V和3.3V，提供傳統并行接口和新型SPI接口兩個產品系列，提供完備的高性能、高可靠性嵌入式應用NANDFlash產品線。公司將持續投入力量研發24nmNANDFlash工藝節點，推進基于24nm工藝節點的NANDFlash產品研發，不斷提升產品競爭力。 　　公司是國內32bitMCU產品領導廠商，GD32MCU已經擁有320余個產品型號、24個產品系列及12種不同封裝類型，已發布及在研產品內核覆蓋ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33，也是全球首個推出基于RISC-V內核的32位通用MCU產品，擁有入門級、主流型、高性能3條產品線供客戶選擇。GD32MCU系列所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應用與升級，支持主流 　　1該指標為存儲容量，NORFlash芯片具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優勢，是中低容量閃存芯片市場的主要產品。 　　2該指標為工藝技術節點指標，技術節點以晶體管之間的線寬為代表，線寬越小意味著在同樣面積的晶圓上，可以制造出更多的晶圓顆粒；或者同樣晶體管規模的晶圓顆粒會占用更小的面積。技術節點是芯片最重要的成本決定因素，因此能夠設計出更高技術節點的芯片是芯片設計公司最重要的核心競爭力之一。 　　RTOS系統及云端接入。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項自主知識產權的專利技術并為日益增長的多元化智能應用需求提供助力。2019年公司推出基于72MHzCortex-M23內核的GD32E232超值型微控制器新品，面向如光學模塊、光電轉換、光纖網絡、基站系統、精密儀器、工業控制和自動化系統等工業精密控制領域。推出主頻高達108MHz的GD32VF103系列全球首顆RISC-V內核的通用MCU，提供完整軟件包、開發套件、解決方案等完整生態支持，后續公司將利用RISC-V架構模塊化、可配置、精簡、靈活等優勢來定義創新產品系列，以應對未來應用多樣化、差異化的需求。目前主流MCU公司工藝節點集中在180nm~40nm，公司產品覆蓋180nm、110nm、55nm工藝制程，40nm先進工藝正在研發中。公司在通用MCU領域一直保持技術創新性和市場先進性，基于Cortex-M23、M3、M4、M33內核推出不同處理性能產品系列，以持續增強的資源配置、持續優化的成本價格、不斷完善的軟硬件開發平臺，為客戶提供更多產品選擇及開發便利。公司在持續完善主流通用MCU產品系列的同時也在積極布局其他市場潛力巨大的領域，如針對白電領域高性能MCU，針對物聯網領域無線MCU等。為更好服務客戶，公司也將推出“MCU百貨商店”計劃，陸續推出無線MCU、電源管理芯片等MCU周邊產品，為客戶提供一站式服務。 　　公司通過對上海思立微電子科技有限公司收購進入傳感器市場。在2019年公司提供嵌入式生物識別傳感芯片，電容、超聲、光學模式指紋識別芯片以及自、互容觸控屏控制芯片。2018年，思立微首創單芯片架構設計的屏下指紋芯片并實現大規模量產。2019年推出的更新版本，采用獨創的優化光學低通去噪技術，攝像元素進一步擴大到8um，且優化了整個攝像元素電路設計，將靈敏度提升了40%，可以更好地提升低溫、干手指的體驗。在2019年思立微還相繼推出超小尺寸的CSM封裝鏡頭式光學指紋產品、超薄結構光學指紋產品、LCD屏下指紋產品、TFT大面積屏下指紋等創新產品，在保證識別性能的基礎上，進一步在功能、體積及多樣性上優化、創新，以滿足越來越多的全面屏移動終端的需求。同時，在MEMS超聲方向上的研究進展順利，公司自主研發的CMEMS工藝技術和超聲換能器結構性能優異，結構簡單，易于工藝實現。此高轉化率高精度的超聲環能器結構和信號處理系統可用于指紋、血壓等人機交互方式和生物檢測應用。 　　2、經營模式和管理運營優勢 　　公司采用靈活的Fabless輕資產經營模式。對IDM模式企業而言，隨著存儲芯片的工藝水平不斷提升，晶圓制造設備所需投入的資金量越來越大，IDM企業價值數十億美元的晶圓生產線、封裝測試線均為自建，只有維持高速增長和較高的市場規模，才能負擔起高價值設備帶來的巨額維護費用和折舊，同時IDM企業需要不斷投入巨資新建生產線，以應對日新月異的技術進步。公司采用Fabless生產模式，可以充分利用國內完整的半導體產業鏈，從而可以把主要精力集中于芯片的設計和開發，確保在激烈的市場競爭中能夠快速調整、快速發展。 　　公司的運營管理堅持國際化路線、市場化方向、規范化管理。公司現有主要管理技術團隊來自美國、加拿大、韓國、臺灣等國家和地區，具備在國際先進產業地區和公司任職多年經驗和先 　　進經營管理理念；公司產品研發、運營和銷售區域直接面向全球，對于公司業務拓展提供了良好 　　的前景。公司的運營管理堅持市場化方向，產品以客戶為導向，緊緊圍繞客戶現在和未來潛在需 　　求定義開發產品及運營。同時公司堅持規范化管理，運營流程實現系統化管理，從而降低人為風 　　險、提高效率，實現可追溯性和可預警性流程。 　　3、人才優勢 　　公司核心骨干源于海外留學歸國青年與經驗豐富創業團隊，具備較好的國際化視野，同時公司不斷培養和匯集在半導體領域尤其是技術、產品和管理領域的優秀人才，組建了一批年富力強、極富進取心的中堅力量。核心研發團隊成員主要來自清華、北大、復旦、中科院等國內微電子領 　　域頂尖院所，全公司范圍內碩士及以上學歷占比48.13%，技術人員占比68.62%，為產品研發提供堅實保障。同時，公司大力引進來自美國、加拿大、韓國、臺灣等國家和地區，具備在國際先進產業地區和公司任職多年的經驗和先進經營管理理念的資深專業人才，跟蹤最前沿技術發展方向，保證公司技術工藝和產品的先進性，為持續提升產品品質和客戶滿意度而努力。 　　4、知識產權優勢 　　公司致力于各種高速和低功耗存儲器的研究及開發，積極耕耘手機和嵌入式閃存市場，并拓展微控制器產品線，搭配ArmCortexM23、M3、M4、M33內核提供通用MCU產品系列，推出基于RISC-V內核的32位通用MCU產品，目前公司GD32MCU系列產品已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。2019上半年完成收購上海思立微電子科技有限公司后，公 　　司將協同思立微迎來全方位升級，針對IoT應用領域，可提供包括MCU、存儲（Flash）、傳感（觸控、指紋、超聲等于基于聲光電技術的其他傳感實現）、邊緣計算、連接等芯片，以及相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。同樣地，知識產權也成倍數積累，尤其是豐富且多樣化的專利組合增強了公司作為先進技術的領導地位。截止2019年底，公司已積累1,195項國內外有效的專利申請，獲得581項國內專利、23項美國專利、3項歐洲專利。于2019年共申請了201項專利，新獲得156項專利授權。此外，公司還擁有集成電路布圖設計權18項，軟件著作權19項。