兆易創新(603986)

  北京兆易創新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。公司致力......更多>>

603986股價預警
江恩支撐:205.65
江恩阻力:231.36
時間窗口:2020-09-07
詳情>>
暢聊大廳
夏天最晴朗:

【上證e互動】“ZoyMonster”提問你好、

【上證e互動】“ZoyMonster”提問你好、國家集成電路政策,公司享受那些?自從中心國際上市、貴公司半導體寶座移位、股價一瀉千里,這是做第二的標準嗎?公司有回購嗎?公司官方回答感謝您的關注!公

2020-08-14 15:52:41
存在64546:

【上證e互動】“大愛路”提問目前市場最新手機LP

【上證e互動】“大愛路”提問目前市場最新手機LPDDR5內存已經大量應用,貴公司目前是否與其他公司聯手生產低一代的LPDDR4?pc端應用的DDR5是否在設計開發?進展如何?設計出是否與其他公司如合

2020-08-14 15:52:41
alexxxz:

【上證e互動】“Naruto”提問請問董秘。貴公司與長鑫是相互獨立研發DRAM嗎?請問貴公司的技術源自何處?謝謝!公司官方回答感謝您的關注!公司與合肥長鑫均為獨立運營的主體。公司DRAM項目正在研

2020-08-14 15:52:41
歡呼雀躍:

【上證e互動】“傲龍堡二堡主的小弟”提問董秘您好

【上證e互動】“傲龍堡二堡主的小弟”提問董秘您好!現在國際環境惡劣,貴公司外銷比重大,請問二季度及七月份業績是否受到嚴重影響,甚至業績下滑?公司官方回答感謝您的關注!公司境外銷售主要為通過公司在香

2020-08-14 15:52:41
若離相惜:

【上證e互動】“ZoyMonster”提問你好貴公司有沒參與設計或供貨給華為芯片和其他東西公司官方回答感謝您的關注!公司不對單個具體客戶情況進行評論。

2020-08-14 15:52:41
醉翁山水:

請問老師兆易創新值得長期持有嗎,從高下來已經快1/3了,了你推薦的股票或者基金都沒有包含芯片半導體一類的,是不是估值太高不太好

2020-08-07 13:39:49
worldmiao:

今晚一則大基金欲減持三安的公告,炸開了鍋。下面也簡單分析一下其中委迄今為止大基金一期公布減持的個股有5家國科微、匯頂科技、晶方科技、三安光電、兆易創新(二進宮)。自2015年首次投資入股以來,大基

2020-08-06 17:33:25
Luren_oo:

【上證e互動】“奔跑中的蝸牛”提問貴公司的產品有沒有銷往海外?公司官方回答感謝您的關注!公司產品有銷售到海外。

2020-08-05 18:28:46
我家的五谷:

【上證e互動】“蘇為歲”提問您好,到一些媒體

【上證e互動】“蘇為歲”提問您好,到一些媒體息報道,下半年以來,儲存器下游需求不振已傳導至上游廠,產品價格下跌趨勢不可避免。更有所謂“業內人士”預計,今年三季度末到明年一季度,廠在庫存和業績

2020-08-05 17:48:52
紅三陽:

【上證e互動】“laojiucai123456”提問請問領導,貴公司體溫槍芯片供應量大嗎?公司官方回答感謝您的關注!測溫槍是公司MCU產品的其中一項應用。公司MCU產品廣泛應用于工業和消費類嵌入式

2020-08-05 17:48:52
申購日期 股票簡稱 申購代碼發行價
2020-08-21 盛德鑫泰 300881 0
2020-08-21 萊伯泰科 787056 0
2020-08-21 山東玻纖 707006 3.84
2020-08-21 迦南智能 300880 0
2020-08-21 大葉股份 300879 0
2020-08-20 瑞聯新材 787550 0
2020-08-20 新亞強 732155 31.85
2020-08-19 綠的諧波 787017 0
2020-08-19 苑東生物 787513 0
2020-08-19 鐵科軌道 787569 0
2020-08-19 順博合金 002996 8.41
2020-08-18 中信博 787408 42.19
2020-08-18 圣湘生物 787289 50.48
2020-08-18 瑞晟智能 787215 34.73
2020-08-13 天普股份 707255 12.66
2020-08-13 鍵凱科技 787356 41.18
2020-08-13 金春股份 300877 30.54
2020-08-13 維康藥業 300878 41.34
2020-08-13 派克新材 707123 30.33
代碼 名稱 每股收益(元)每股凈資產(元)
603893 瑞芯微 0.08 5.0579
300007 漢威科技 0.1 4.6825
600626 申達股份 0.149 4.0101
000039 中集集團 -0.1929 9.6731
688368 晶豐明源 0.04 18.7094
  • 主力控盤
  • 機構評級
  • 趨勢研判
  • 時價關系


主力控盤:根據贏家江恩星級評定模型,給予兆易創新(603986)★★★★星評定。主力機構對該股認同度較高,本股票大方向依然樂觀。從機構持倉判斷,近三個月來該股較上期相比,新進機構 2 家,增倉 1 家,減倉 1 家,退出 2 家,本此變動后機構所持倉位比例較上期占流通盤比 50.06%。

當日資金流向判斷 今日資金凈流入為-1700.72萬。 使用《贏家江恩軟件》官方看圖分析該股>>

 
  依據贏家江恩系統趨勢工具極反通道分析判斷兆易創新603986運行在生命線以下弱勢區域,根據規則該股短線輕倉參與,股價跌至弱勢外軌線后波段再結合其它工具信號建倉。應用口訣是:生命線上強勢走,生命線下難抬頭;紅黃兩條外軌線,壓力支撐顯勢頭。

 
  依據贏家江恩系統時價工具判斷,該股短期時間窗為 2020-07-27號和2020-08-17號,中期時間窗2020-09-07號和2020-10-11號,短期支撐是205.65元,阻力是231.36元。

  空間阻力與支撐判斷依據:站穩一線看高一線,失守一線看低一線;時間窗口判斷依據:時間窗對趨勢有助推作用。

綜述

603986股票分析綜合評論:兆易創新603986當前趨勢運行在生命線以下弱勢休息區域,中期資金籌碼占流通盤50.06%,主力控盤度較高大方向依然樂觀。通過江恩價格工具分析,該股短期支撐是205.65元,阻力是231.36元;通過江恩時間工具分析,該股短期時間窗為 2020-07-27號和2020-08-17號,中期時間窗2020-09-07號和2020-10-11號 ,結合持倉成本做好計劃。

所屬板塊

上游行業:電子

當前行業:半導體及元件

下級行業:集成電路

所屬區域

  • 資金流向
  • 機構持倉
機構名稱 持股量 占流通股%增減情況
國家集成電路產業投資基金股份有限公司 2995.27 10.58 -126.03萬
InfoGridLimited 1647.4 5.82 -549.10萬
陜西省國際信托股份有限公司-陜國投·財富28號單一資金信托 1508.13 5.33 不變
訊安投資有限公司 1244.32 4.4 -320.50萬
香港中央結算有限公司 756.41 2.67 -61.18萬
中國建設銀行股份有限公司-華夏國證半導體芯片交易型開放式指數證券投資基金 752.01 2.66 新進
中國銀行股份有限公司-華夏中證5G通信主題交易型開放式指數證券投資基金 679.27 2.4 新進
中國工商銀行股份有限公司-諾安成長股票型證券投資基金 435.98 1.54 115.00萬
主營業務:

從事存儲器及相關芯片的集成電路設計,致力于各種高速和低功耗存儲器的研究、開發及產業化。

產品類型:

集成電路產品

產品名稱:

存儲芯片 、 微控制器 、 技術服務

經營范圍:

閃存芯片及其衍生產品的研發、技術支持和銷售。

  • 分配預案
  • 分紅配送
披露日期 會計年度 分配預案 實施狀況
2018年08月25日 2018年06月30日 不分配不轉增 董事會通過
2018年04月16日 2017年12月31日 以實施2017年度分紅派息股權登記日的公司總股本20267.9734萬股為基數,每10股轉增4股并派發現金紅利3.93元(含稅) 股東大會通過
2018年04月16日 2018年05月18日 以實施2017年度分紅派息股權登記日的公司總股本20267.9734萬股為基數,每10股轉增4股并派發現金紅利3.93元(含稅,非限售條件的自然人股東和證券投資基金在公司派發股息紅利時暫不扣繳個人所得稅,每10股實際派發3.93元) 實施
2017年08月28日 2017年06月30日 不分配不轉增 董事會通過
2017年04月11日 2016年12月31日 以本次利潤分配及轉增股本方案實施前的公司總股本10000萬股為基數,每10股轉增10股并派發現金紅利5.3元(含稅;非限售條件的自然人股東和證券投資基金在公司派發股息紅利時暫不扣繳個人所得稅,每10股實際派發5.3元) 實施
2016年08月31日 2016年06月30日 不分配不轉增 董事會通過
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股票簡稱 公告日 分紅(每10股) 送股(每10股) 轉增股(每10股) 登記日除權日 備注
兆易創新 2018-08-25 -- -- 董事會通過
兆易創新 2018-04-16 3.93 4 2018-05-18 2018-05-21 實施
兆易創新 2017-08-28 -- -- 董事會通過
兆易創新 2017-04-11 5.3 10 2017-05-19 2017-05-22 實施
兆易創新 2016-08-31 -- -- 董事會通過
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行業格局和趨勢
  集成電路產業及公司所處的集成電路設計細分行業,是一個高度市場化的行業,面臨著國際、國內充分的市場競爭。目前國內集成電路產業正處于全力追趕世界先進水平的階段,也正處于快速發展階段。
  集成電路作為信息產業的基礎和核心,是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。2018年3月,十三屆全國人大一次會議政府工作報告中,集成電路被列入加快制造強國建設需推動的五大產業首位。根據《中國制造2025》規劃目標,到2020年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,半導體產業自給率達到40%。自2016年以來,國內開始出臺了大量政策,包括中央、地方促進第三代半導體產業的發展。在國家集成電路產業投資基金之外,十幾個省市也已成立地方性產業基金。目前集成電路已經成為中國第一大進口商品,每年進口額超過2000億美金,在當前中美貿易摩擦的情形下,集成電路產業國產替代大有可為。
  在NORFlash產品上,公司目前競爭對手主要有旺宏電子股份有限公司、華邦電子股份有限公司、賽普拉斯半導體(Cypress)、美光科技股份有限公司等。根據CINNOResearch產業研究,公司2019年第三季度在NORFlash全球市場份額排名躍升到第三位。產品規格方面,業界普遍關注大容量、車載、工控、以及低功耗NORFlash產品。基于對5G基站、物聯網、穿戴式電子產品的廣泛需求,全球NORFlash廠商滿載運營,市場對NORFlash需求持續旺盛。
  在NANDFlash產品上,廠商主要有三星電子、東芝、海力士、美光科技等企業,占據全球主要市場,產品類型以大容量存儲的3DNAND為主。而在低容量2DNAND領域,市場規模相對較小,公司通過差異化產品需求切入該細分領域市場以實現局部應用領先。如小容量SPINANDFlash產品,可廣泛應用于手機、機頂盒、數據卡、網通產品、通訊設備等消費類產品,公司在技術、產品以及市場應用方面都處于領先地位,可持續擴大和擴展在SPINAND產品的開發和市場推廣,并取得一定市場份額。
  在MCU領域,從行業競爭格局來看,全球主要供應商仍以國外廠家為主,行業集中度相對較高,以瑞薩電子、恩智浦、德州儀器、意法半導體等廠商占據主導地位。從MCU整體市場空間來看,消費類MCU含無線產品約占20%,工業類MCU約占25%,汽車類MCU約占35%。目前公司產品在消費類,中低端工控領域類已有布局。根據ICInsights預測,隨著嵌入式系統廣泛應用、物聯網萬億級市場持續發展,設備接入量以數百億計算,未來MCU出貨量將持續上升。預計2022年全球MCU市場規模將達239億美元,并且在物聯網、汽車電子、人工智能等新興應用迎來新的增長點。公司目前依靠精準的市場定位,積極布局32位中高端MCU市場,持續推出高性能、高集成度、高穩定性、低功耗的MCU產品,積極布局物聯網、汽車電子及電源管理領域MCU產品,以充分保證在市場上的競爭力。
  在傳感器業務領域,全球電容觸控芯片出貨量主要集中在敦泰、晨星、匯頂科技、上海思立微和新思等五家企業,全球指紋識別芯片出貨量主要集中在FPC、匯頂科技和上海思立微、神盾等企業。近年來,隨著電子設備操控性的提升和電子技術的發展,觸摸屏技術在手機、平板電腦、PMP、導航儀等電子設備中的應用有了突飛猛進的發展。2016年以來,指紋識別芯片于智能手機市場快速滲透。根據旭日大數據預測,2020年全球指紋識別智能手機市場滲透率預計提升至88%,其中國內指紋識別智能手機滲透率將達到91%。
  在DRAM領域,目前全球存儲器產業已經進入高度壟斷的時代。主要的DRAM廠商包括韓國的三星電子、SK海力士和美國的美光科技,占據全球95%以上的市場份額。排名其后的多為中國臺灣地區的企業,以中小企業為主,如南亞科、華邦科技、晶豪科技,主要從事利基型DRAM產品。CFM年報指出,2020年DRAM市場將逐漸回暖,預計年銷售額將增長21%。隨著技術的發展,DRAM開始進入1Znm時代,三星率先在2019年Q1季度量產8GbDDR4,美光在8月份量產1znm16GbDDR4,SK海力士在10月份量產16GbDDR4。國內長鑫存儲CXMT于2019年9月亮相其1X級第一代8GbDDR4產品,實現中國DRAM技術的突破。目前中國大陸DRAM產業技術仍處發展階段,公司將推進與合肥政府產業合作的DRAM項目,同時通過非公開發行募集資金投入自研DRAM項目。
  

報告期內核心競爭力分析   1、技術和產品優勢   公司NORFlash繼續保持技術和市場的領先,提供了從512Kb至512Mb1的系列產品,涵蓋了NORFlash市場的大部分容量類型,電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品,針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列,產品采用領先的工藝技術節點和優化的設計,性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。2019年度,公司全線產品支持WLCSP封裝,為物聯網、穿戴式、消費類及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優異的選擇。同時公司推出新一代高速4通道產品系列(GD25LT),是業內首款高速4通道NORFlash解決方案,傳輸速率達200MB/s;以及兼容xSPI規格的8通道SPINORFlash產品系列(GD25LX),傳輸速率達400MB/s,是業內最高性能的NORFlash解決方案之一,面向車載、人工智能和物聯網等需要大容量代碼快速讀取、保障上電后及時響應的應用。目前公司NORFlash產品工藝處于行業內主流技術水平,工藝節點主要為65nm2,同時有少量55nm工藝節點產品。2020年公司將在現有基礎上著力推進55nm先進工藝節點系列產品,保持中低端市場持續競爭力,加大研發力度推進大容量、高性能、高可靠性產品,提高高端產品市場占有率,持續提高公司在NORFlash市場競爭優勢。   在NANDFlash產品方面,目前SLCNand主流工藝結點在19nm-38nm,公司成熟工藝節點為38nm,產品容量從1Gb至8Gb覆蓋主流容量類型,電壓涵蓋1.8V和3.3V,提供傳統并行接口和新型SPI接口兩個產品系列,提供完備的高性能、高可靠性嵌入式應用NANDFlash產品線。公司將持續投入力量研發24nmNANDFlash工藝節點,推進基于24nm工藝節點的NANDFlash產品研發,不斷提升產品競爭力。   公司是國內32bitMCU產品領導廠商,GD32MCU已經擁有320余個產品型號、24個產品系列及12種不同封裝類型,已發布及在研產品內核覆蓋ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33,也是全球首個推出基于RISC-V內核的32位通用MCU產品,擁有入門級、主流型、高性能3條產品線供客戶選擇。GD32MCU系列所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容,全面支持各種高中低端嵌入式應用與升級,支持主流   1該指標為存儲容量,NORFlash芯片具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性,在中低容量應用時具備性能和成本上的優勢,是中低容量閃存芯片市場的主要產品。   2該指標為工藝技術節點指標,技術節點以晶體管之間的線寬為代表,線寬越小意味著在同樣面積的晶圓上,可以制造出更多的晶圓顆粒;或者同樣晶體管規模的晶圓顆粒會占用更小的面積。技術節點是芯片最重要的成本決定因素,因此能夠設計出更高技術節點的芯片是芯片設計公司最重要的核心競爭力之一。   RTOS系統及云端接入。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項自主知識產權的專利技術并為日益增長的多元化智能應用需求提供助力。2019年公司推出基于72MHzCortex-M23內核的GD32E232超值型微控制器新品,面向如光學模塊、光電轉換、光纖網絡、基站系統、精密儀器、工業控制和自動化系統等工業精密控制領域。推出主頻高達108MHz的GD32VF103系列全球首顆RISC-V內核的通用MCU,提供完整軟件包、開發套件、解決方案等完整生態支持,后續公司將利用RISC-V架構模塊化、可配置、精簡、靈活等優勢來定義創新產品系列,以應對未來應用多樣化、差異化的需求。目前主流MCU公司工藝節點集中在180nm~40nm,公司產品覆蓋180nm、110nm、55nm工藝制程,40nm先進工藝正在研發中。公司在通用MCU領域一直保持技術創新性和市場先進性,基于Cortex-M23、M3、M4、M33內核推出不同處理性能產品系列,以持續增強的資源配置、持續優化的成本價格、不斷完善的軟硬件開發平臺,為客戶提供更多產品選擇及開發便利。公司在持續完善主流通用MCU產品系列的同時也在積極布局其他市場潛力巨大的領域,如針對白電領域高性能MCU,針對物聯網領域無線MCU等。為更好服務客戶,公司也將推出“MCU百貨商店”計劃,陸續推出無線MCU、電源管理芯片等MCU周邊產品,為客戶提供一站式服務。   公司通過對上海思立微電子科技有限公司收購進入傳感器市場。在2019年公司提供嵌入式生物識別傳感芯片,電容、超聲、光學模式指紋識別芯片以及自、互容觸控屏控制芯片。2018年,思立微首創單芯片架構設計的屏下指紋芯片并實現大規模量產。2019年推出的更新版本,采用獨創的優化光學低通去噪技術,攝像元素進一步擴大到8um,且優化了整個攝像元素電路設計,將靈敏度提升了40%,可以更好地提升低溫、干手指的體驗。在2019年思立微還相繼推出超小尺寸的CSM封裝鏡頭式光學指紋產品、超薄結構光學指紋產品、LCD屏下指紋產品、TFT大面積屏下指紋等創新產品,在保證識別性能的基礎上,進一步在功能、體積及多樣性上優化、創新,以滿足越來越多的全面屏移動終端的需求。同時,在MEMS超聲方向上的研究進展順利,公司自主研發的CMEMS工藝技術和超聲換能器結構性能優異,結構簡單,易于工藝實現。此高轉化率高精度的超聲環能器結構和信號處理系統可用于指紋、血壓等人機交互方式和生物檢測應用。   2、經營模式和管理運營優勢   公司采用靈活的Fabless輕資產經營模式。對IDM模式企業而言,隨著存儲芯片的工藝水平不斷提升,晶圓制造設備所需投入的資金量越來越大,IDM企業價值數十億美元的晶圓生產線、封裝測試線均為自建,只有維持高速增長和較高的市場規模,才能負擔起高價值設備帶來的巨額維護費用和折舊,同時IDM企業需要不斷投入巨資新建生產線,以應對日新月異的技術進步。公司采用Fabless生產模式,可以充分利用國內完整的半導體產業鏈,從而可以把主要精力集中于芯片的設計和開發,確保在激烈的市場競爭中能夠快速調整、快速發展。   公司的運營管理堅持國際化路線、市場化方向、規范化管理。公司現有主要管理技術團隊來自美國、加拿大、韓國、臺灣等國家和地區,具備在國際先進產業地區和公司任職多年經驗和先   進經營管理理念;公司產品研發、運營和銷售區域直接面向全球,對于公司業務拓展提供了良好   的前景。公司的運營管理堅持市場化方向,產品以客戶為導向,緊緊圍繞客戶現在和未來潛在需   求定義開發產品及運營。同時公司堅持規范化管理,運營流程實現系統化管理,從而降低人為風   險、提高效率,實現可追溯性和可預警性流程。   3、人才優勢   公司核心骨干源于海外留學歸國青年與經驗豐富創業團隊,具備較好的國際化視野,同時公司不斷培養和匯集在半導體領域尤其是技術、產品和管理領域的優秀人才,組建了一批年富力強、極富進取心的中堅力量。核心研發團隊成員主要來自清華、北大、復旦、中科院等國內微電子領   域頂尖院所,全公司范圍內碩士及以上學歷占比48.13%,技術人員占比68.62%,為產品研發提供堅實保障。同時,公司大力引進來自美國、加拿大、韓國、臺灣等國家和地區,具備在國際先進產業地區和公司任職多年的經驗和先進經營管理理念的資深專業人才,跟蹤最前沿技術發展方向,保證公司技術工藝和產品的先進性,為持續提升產品品質和客戶滿意度而努力。   4、知識產權優勢   公司致力于各種高速和低功耗存儲器的研究及開發,積極耕耘手機和嵌入式閃存市場,并拓展微控制器產品線,搭配ArmCortexM23、M3、M4、M33內核提供通用MCU產品系列,推出基于RISC-V內核的32位通用MCU產品,目前公司GD32MCU系列產品已經發展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。2019上半年完成收購上海思立微電子科技有限公司后,公   司將協同思立微迎來全方位升級,針對IoT應用領域,可提供包括MCU、存儲(Flash)、傳感(觸控、指紋、超聲等于基于聲光電技術的其他傳感實現)、邊緣計算、連接等芯片,以及相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。同樣地,知識產權也成倍數積累,尤其是豐富且多樣化的專利組合增強了公司作為先進技術的領導地位。截止2019年底,公司已積累1,195項國內外有效的專利申請,獲得581項國內專利、23項美國專利、3項歐洲專利。于2019年共申請了201項專利,新獲得156項專利授權。此外,公司還擁有集成電路布圖設計權18項,軟件著作權19項。

經營計劃
  2020年,公司將繼續圍繞發展戰略和方向,積極應對國際環境及競爭環境變化,立足現有基礎和優勢,持續加大技術和產品研發投入,提高存量市場占有率,把握新興領域增量市場,積極推動公司穩定持續發展。具體情況如下:
  1、強化技術和產品的核心競爭力
  在NORFlash產品方面,公司致力于成為具有全系列NORFlash產品的領導廠商,持續擴大經營規模和市場占有率。2020年公司將實現55nm工藝產品全面量產,并提升產品容量,針對5G基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式應用等領域持續推出具有競爭力的多樣化產品。公司將加強與上下游產業鏈協作,協同保證產品品質和產能供應,提高整體運營效率。
  在NANDFlash產品上,抓住產業形態的轉化機遇,豐富SLCNAND產品類型,拓展市場渠道、提升市場影響力。2020年公司將實現24nm工藝平臺產品量產,同時針對SLCNAND產品,提升產品容量,推出中高容量解決方案,以滿足移動終端、智能化產品及中高容量市場需求,在5G帶動的AIOT領域持續開辟新增長點。
  在MCU產品方面,公司通用產品系列將向高性能、超低功耗兩個方向推進。高性能、高可靠性產品主要面向高級工控領域,實現高主頻、高速數字信號處理,高精度控制、器件級、系統及可靠性。低功耗產品主要面向可穿戴及其他電池供電低功耗應用,實現片內低功耗系統設計、器件級功耗優化。并不斷加強產品安全功能,為客戶提供安全可靠,功能豐富的無線MCU。同時配合通用MCU產品,拓展電源管理和電機驅動控制產品,為消費、工業和新能源技術提供低功耗高性能電源解決方案。針對一些細分市場量足夠大的市場,公司也將靈活根據市場需求推出特殊產品系列,進一步拓寬市場領域。在MCU產品工藝平臺方面,公司將針對高性能、低功耗、汽車、電源管理產品系列,與上游晶圓廠緊密配合,引入具有競爭力的先進、可靠性工藝平臺。在豐富產品線同時,公司將進一步開發各種參考應用方案,完善開發者軟硬件平臺,進一步優化各種開發工具,為客戶提供便捷的開發生態。
  傳感器產品方面,在光學方向上,思立微將在2020年進一步完成超小封裝透鏡式光學指紋產品、超薄光學指紋產品、大面積TFT光學屏下指紋等創新產品的大規模產業化應用,并推出柔性大面積光學指紋;在超聲方向上,將基于已研發成功的超聲換能器結構及工藝,搭配邊緣端的信號處理系統,進一步拓展其在人機交互、體征監測及汽車電子等方向的應用。
  2、積極開拓市場
  加大產品宣傳和市場信息收集力度,提升銷售服務能力和品牌影響力。依托5G、物聯網、人工智能等新興領域,不斷提高產品在智能手機、消費類電子、以及工控、汽車電子等高端應用領域的滲透率。積極實施市場多元化戰略,細化營銷管理,優化整個營銷網絡系統的資金流、物流與信息流,不斷提高企業的服務能力、客戶滿意度和市場美譽度。
  公司將持續開拓國際市場。擴大在歐美、東南亞等地區的市場影響力,并進一步落實在汽車、工業等領域的戰略布局,爭取更多的市場份額。公司將通過境內境外市場的拓展,鞏固和提升公司市場地位。
  3、大力推進DRAM布局
  公司積極布局DRAM產品的研發及產業化,2020年繼續推進公司非公開發行股票事項,擬募集資金不超過約43億元,用以研發1Xnm級工藝制程下的DRAM技術,設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片,進一步擴大公司存儲器產品的種類與規模。此外,公司將繼續推進合肥12英寸晶圓存儲器研發項目合作,探討在DRAM產品銷售、代工、以及工程端的多種合作模式。
  4、推進產能布局
  隨著5G、人工智能、大數據等信息技術的發展,市場對存儲器等芯片的需求不斷增大。面對旺盛的市場需求,充足、成熟的產能保障,成為推升公司經營業績和市場占有率的重要影響因素。2020年,公司將繼續強化與晶圓代工廠的戰略合作,推動解決產能短缺問題。
  5、集合資源,加強跨事業部合作
  2020年,公司將加強跨事業部的合作,協調具有共性的技術和產品,進行早期的產品研究和孵化。通過前瞻性研究,為公司未來5到10年發展提供強有力的技術和產品布局。同時集合資源,協同各事業部發展,做好產品的定義、銷售和信息收集等工作。
  6、深化企業文化及人才隊伍建設
  2020年,公司將著力深化公司企業文化和管理培訓,一方面將企業文化落地,深入人心,深入到每一個組織,另一方面做好管理干部再教育再培訓的工作,使管理團隊有更大的能力、更高的視野去管理團隊。2020年亦會加速打造和培養內部儲備團隊,為各類人才提供完整的人才評價體系及員工發展雙通道。同時,公司將加大拓展和完善各種招聘和儲備渠道,以持續引進國內外優秀人才加入,滿足業務快速增長需要。持續升級的培訓體系,不斷完善的線上學習平臺以及精品培養項目,將會為公司業務發展和人才需求注入新的活力。
  7、注重知識產權保護工作
  隨著國際化發展,公司將更加注重知識產權保護工作。在設計與產品開發上,對于商業秘密嚴格把關,對內管控流程并采取維安措施,以達到符合商業秘密的安全基準,進而保護公司的商業秘密。新產品開發過程中,及時在國內外知識產權局申請授權,保護研發過程中產生的知識產權。公司將積極應對高科技企業激烈的國際、國內競爭,加強核心技術專利的布局,為公司持續發展打下穩固基石。
  

可能面對的風險
  1、行業周期性風險
  公司的主營業務為集成電路存儲芯片的研發、銷售和技術支持,屬于集成電路產業的上游環節,與集成電路生產及應用環節緊密相連。全球范圍內,集成電路產業規模一直保持穩步增長趨勢,隨著新的技術進步導致舊技術產品逐漸淘汰,作為集成電路行業不斷地追求新技術發展的特征,產品周期越來越短,以此產生了集成電路行業特有的周期性波動特點,且行業周期性波動頻率要較經濟周期更為頻繁,在經濟周期的上行或下行過程中,都可能出現相反的集成電路產業周期。如果集成電路產業出現周期性下行的情形,則公司的經營業績可能受到負面影響。公司將繼續強化技術和產品核心競爭力、挖掘差異化,積極開拓新的應用領域,爭取關鍵客戶、深挖中小客戶,減小行業周期波動的沖擊。
  2、人才流失風險
  公司作為集成電路設計企業,受過專業高等教育及擁有豐富行業經驗的人才隊伍是促成擁有行業領先地位的重要保障。目前,公司擁有穩定的高素質管理及設計團隊,其產品和技術得到業內和市場的一致認可。經營管理團隊和核心技術人員能否保持穩定是事關公司發展的重要因素。
  隨著公司未來的經營活動以及市場環境的變化,如管理團隊和核心技術人員在工作積極性、研發創造性等方面出現下降,或產生人員流失,會對公司產生經營運作不利、盈利水平下滑等不利影響。為此,公司建立了良好的薪酬福利制度,向員工提供業內有競爭力的薪酬,積極推進員工股權激勵,與員工共享企業發展紅利。通過這些措施,公司員工一直保持穩定。
  3、供應商風險
  公司采用無晶圓廠(Fabless)運營模式,作為集成電路設計領域內通常采用的經營模式,專注于集成電路芯片的設計研發,在生產制造、封裝及測試等環節采用專業的第三方企業代工模式。該模式于近十多年來全球集成電路芯片產業中逐漸得到越來越多廠商的運用,符合集成電路產業垂直分工的特點。雖然無晶圓廠運營模式降低了企業的生產成本,使集成電路設計企業能以輕資產的模式實現大額的銷售收入,但同時也帶來了在產品代工環節中,由供應商的供貨所產生的不確定性。目前對于集成電路設計企業而言,晶圓是產品的主要原材料,由于晶圓加工對技術及資金規模的要求極高,不同類型的集成電路芯片產品所能選擇的合適晶圓代工廠范圍有限,導致晶圓代工廠的產能較為集中。在行業生產旺季來臨時,晶圓代工廠和封裝測試廠的產能能否保障采購需求,存在不確定的風險。同時,隨著行業中晶圓代工廠和封裝測試廠在不同產品中產能的切換,以及產線的升級,可能帶來采購單價的變動。若代工服務的采購單價上升,會對毛利率造成下滑的影響。此外,突發的自然災害等破壞性事件,以及原材料及生產設備的進口依賴性等,也會影響晶圓代工生產和封裝測試廠的正常供貨。為避免過度依賴單一供應商的風險,公司在穩固主要供應商外,也引進了多家其他供應商,并隨著公司業務規模的增長以及募投項目的實施,適時增大對其他供應商的采購,進一步減少對單一供應商的依賴。同時著力解決長遠的產能布局問題,發展比較堅定的晶圓代工戰略伙伴,力爭形成一個強有力的戰略聯盟。
  4、匯兌損益風險
  公司境外銷售占比較高,且主要以美元結算。一方面,匯率變動具有不確定性,匯率波動有可能給未來運營帶來匯兌風險;另一方面,隨著人民幣日趨國際化、市場化,人民幣匯率波動幅度增大,以及公司美元銷售額的增長,公司存在匯兌損益的風險。公司將結合自身實際情況,關注匯率變動,通過合理使用金融衍生工具等方式規避匯率風險。
  5、行業政策風險
  集成電路行業是國家經濟發展的支柱型行業之一,其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一。我國政府目前已通過一系列法律法規及產業政策,大力推動集成電路行業的發展。自2000年以來,陸續頒布了一系列政策及法律法規,擬從提供稅收優惠、保護知識產權、提供技術支持、引導風險資金的流入等角度,支持該行業企業的發展。2015年頒布的《中國制造2025》中也明確計劃2020年中國大陸集成電路產業內需市場自主生產制造率將達40%,2025年將更進一步提高至70%,基于信息安全考慮和巨大的進口替代空間,集成電路產業將是未來10年國家政策重點支持的領域。政府對集成電路產業的支持政策為我國各類型的高新科技集成電路企業提供了良好的政策環境,若國家產業政策發生負面變化,將對集成電路產業的發展產生一定的影響。除此之外,近期國際間的貿易摩擦頻繁,以及有關國家的貿易保護主義的抬頭,可能會對公司的營收產生影響,提請投資者注意相關風險。
  6、新冠肺炎疫情影響的風險
  受全球新冠肺炎疫情影響,公司在供應端及需求端都將面臨挑戰,對公司2020年經營增加了不確定性因素。公司將密切關注疫情發展情況,積極應對并采取相應措施,減輕本次新冠肺炎疫情對公司經營帶來的風險或不確定因素。

 

股票代碼 漲停日歷 漲停區間 漲停次數
603986
兆易創新
2020-07-06 234.4-257.85 10
2020-06-05 218-226.23 9
2020-05-06 284.99-305.6 8
2020-04-30 260-277.82 7
2020-04-02 242.55-266.52 6
2020-02-20 341-375.24 5
2019-12-25 199-214.92 4
2019-09-09 147.88-155.1 3
2019-04-04 115-119.03 2
2019-03-05 97-106.38 1
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